高阶手机销售频触礁 品牌厂自制芯片恐退潮

2016-06-13 19:15:25来源: Digitimes
    苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)凭藉自行开发手机应用处理器(AP),在全球高阶手机市场独占鳌头,近年来包括乐金电子(LG Electronics)、华为、小米及其他国际手机品牌厂纷传出跟进投入手机AP芯片开发,争相寻求安谋(ARM)IP授权,然2016年高阶手机市场需求疲软,面对自制AP芯片投资偏高,业者预期未来恐仅有苹果、三星及华为才能继续玩下去,其他品牌厂自制手机AP芯片恐将明显退潮。
 
近期高通(Qualcomm)、联发科毛利率表现持续下滑,凸显全球手机芯片市场竞争趋烈,不仅手机芯片供应商陷入厮杀战火,加上智能型手机平均单价不断下滑,更带给芯片业者相当大的降价压力,尤其手机品牌厂在中、低阶机种纷采取高规格、低售价的产品策略,研发成本偏高的AP芯片若采取自制方式,并应用在中、低阶手机产品,绝对会面临大赔钱的命运。
 
供应链业者指出,目前只有获利空间较大的高阶手机,采用自制AP芯片才具备效益,然现阶段除了苹果、三星仍可力保手机获利外,其他打算跟进自制手机AP芯片的全球手机品牌业者,都得先准备不少银弹,以撑住短期内获利缩水或赔钱的困局。
 
联发科则认为,对于智能型手机年出货量不到1亿支的手机品牌厂,要坚持自行开发手机AP芯片代价颇高,几乎肯定难以获利,面对手机利润空间不断被压缩,甚至已从薄利多销转变成赔本销售,若手机品牌厂还要额外负担自制手机AP芯片成本,这种大举烧钱的游戏,多数业者恐难玩得起。
 
2016年高阶智能型手机市场销售频触礁,苹果、三星销售表现亦不如预期,业者坦言手机品牌厂自制AP芯片已成为手机供应链最奢侈的战争,品牌厂必须先衡量自己口袋够不够深,以免误入地雷区。
 
值得注意的是,手机AP芯片即将进入10纳米制程世代,新芯片开发成本恐倍增,偏偏全球智能型手机市场成长力道已开始放缓,高阶手机需求更出现减弱警讯,未来除了苹果、三星及华为仍有战略考量,将继续玩下去,其他手机品牌业者恐难以负担,自制手机AP芯片热潮将逐渐消退。

关键字:高阶手机

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016061354771.html
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