立锜力挺联发科快充规格 其他IC设计业者只能眼红

2016-06-03 10:13:28来源: Digitimes 关键字:立锜  联发科  快充
联发科立锜科技首度携手合作,在联发科所抢先公布的最新Pump Express 3.0手机快充规格上,终于有效显现购并综效,靠着立锜的USB PD芯片解决方案,联发科提前利用最新的Type C规格,从硬体及软体方面同时作改善,进而发表全新的Pump Express 3.0规格。
 
联发科强调消费者只需充电5分钟,手机就能够通话长达4小时的最新体验。在COMPUTEX 2016也展出同等级智能型手机的最新充电规格及效能,硬是要在现场用实绩比下竞争对手一筹的态度非常明确。
 
台系模拟IC供应商指出,联发科最新的Pump Express 3.0规格由于必需整合USB PD芯片,在目前iWatt、PI、昂宝及通嘉等既有手机充电IC供应商,都没有USB PD芯片解决方案可以支援,除非与其他同业合作整合推出相对应的最新快充芯片解决方案,否则联发科这边的Pump Express 3.0规格升级商机,大概就只能眼红了。
 
在联发科与立锜合作默契良好,加上新品规格都已事先沟通过的情形下,预期未来联发科手机阵营的快充芯片商机,大概会由立锜来统包,其他人大概只能往高通(Qualcomm)与展讯阵营想办法。
 
联发科指出,Pump Express 3.0规格是全球第一个成功利用Type-C接口进行电源传输直接充电的快速充电解决方案,由于是采取直接充电的方式,所以可绕过手机内部的充电线路,有效预防手机过热的敏感问题,同时,也能让变压器的电流直接流至电池。
 
先前的Pump Express 2.0已获得Sony、联想、金立和魅族等国内外品牌手机大厂所采用,预期Pump Express 3.0客户接受度也将再大大提升,目前2016年下半所量产的Helio P20、X20、X30手机芯片解决方案已全面支援Pump Express 3.0规格。
 
在联发科决定与立锜联手卡位手机快充芯片市场商机,加上Pump Express 3.0规格在变压器端的硬体及芯片设计都有大改的情形出现下,原有的国内外快充芯片供应商,势必会在2016年下半受到一些市占率的挤压。
 
不过,在快充规格已从手机不断向外蔓延到平板、NB、数位相机及穿戴产品等其他移动装置身上后,全球快充芯片市场需求爆发的前景,仍可让已耕耘快充芯片解决方案多年的芯片供应商尝到一些出货量明显成长的甜头。 

关键字:立锜  联发科  快充

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016060354452.html
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