日月光矽品合体 还有五关要过

2016-05-30 18:58:29来源: 经济日报
    日月光矽品将合组产业控股公司,两家公司朝100%合并迈进一大步。封测双雄是否能顺利“合体”,仍须要过日月光与矽品经营团队商议换股协议、矽品股东临时会通过换股案、台湾公平会审核,以及美、中等地反垄断审议等至少五道关卡。

业界人士分析,日月光与矽品经营团队达成在合意原则下,议定换股协议,预料矽品经营团队将以每股55元价格出场,双方变数不大。

日后矽品再举行股东临时会,日月光和矽品经营团队联手,也会以压倒性的权数通过100%合意与新设控股公司换股,未来日矽合并案关键的决议权就剩公平会的结合,以及国外反垄断机关审议结果。

据了解,原本公平会担心日矽整并,双方在市占率计算各执己见,矽品引市调机构统计数据指出,日矽整并在台湾市占率高达58%,对整体产业供应链影响重大,甚至造成客户流失,让公平会在审议时备感压力。

此外,供应键认为,整并案很可能在向美国及大陆申请结合时,遭遇较大阻力,主因双雄在高阶覆晶封装(FC CSP)及晶圆级尺寸封装(WLCSP)封装领域,合计市占率高达85%。

双方整并之后,将可取得制价权,可能导致美国晶片厂以侵害整体利益为由,向美国商务部施压,日矽结合是否会顺利过关,仍是未定之数。

关键字:日月光  矽品

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016053054373.html
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