中、低阶手机订单续强存隐忧 台芯片厂拚扩大版图

2016-05-26 07:02:22来源: Digitimes
尽管2016年迄今终端市场及产业景气仍未见起色,然全球中、低阶智能型手机市场买气增温,客户下单情况热络,带动相关台系IC设计业者营运展望转佳,联发科第2季营收有机会季增逾3成,凸显大陆及新兴国家智能型手机市场需求旺盛,尽管部分业者担忧近期中、低阶手机订单狂飙,恐拖累2016年下半客户拉货动能,然因其他3C产品市场需求支撑力道有限,业者仍寄望中、低阶手机需求持续强劲,并点燃下半年传统旺季效应。
 
目前已鲸吞全球中、低阶手机相关芯片版图的台系IC设计业者,包括联发科手机芯片、联咏LCD驱动IC,以及敦泰、晨星触控IC,至于开始蚕食中、低阶手机相关芯片版图的业者,则有敦泰、义隆电及神盾的指纹识别芯片,通嘉、昂宝的快充电源管理IC,奇景光电的OLED驱动IC,立锜的Sub-PMIC,致新的自动变焦及光学变焦马达驱动IC,瑞昱的Wi-Fi芯片。
 
另外,包括晶焱的保护元件,力绩、络达的PA芯片,矽创的G-Sensor与距离感测IC,以及谱瑞的T-con与TDDI芯片等,亦开始分食中、低阶手机相关芯片市场商机。由于全球智能型手机市场庞大,客户订单规模亦大,卡到位的台系IC设计业者,营运成长动能将相对强劲。
 
台系IC设计业者指出,其实客户端审核手机内建芯片解决方案过程相当严谨,即使是低阶智能型手机芯片亦需要经过层层认证把关,甚至还要签定损害赔偿保证,2016年全球中、低阶手机大行其道,正是台系IC设计业者展现自家芯片高性价比竞争力的最佳时机。
 
尽管2016年上半中、低阶手机出货旺盛,让业界对于下半年恐出现疲软走势有些担忧,然因台系IC设计业者在全球手机相关芯片市占率可望持续走扬,仍将为公司营运成长稳住基础。
 
面对全球智能型手机市场需求成长疲软,产品平均价格快速下滑,客户在营收及毛利率下滑压力下,正是具备高性价比优势的台系IC设计业者抢单时机,从过去PC、电视、平板电脑及其他消费性电子产品景气循环过程观察,2016年将是台系IC设计业者在全球手机市场窜出的关键时刻。

关键字:手机  芯片

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016052654267.html
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