应材接单报喜 半导体迎复苏

2016-05-23 22:22:13来源: 工商时报
     
应用材料新接订单及未出货订单金额变化
全球最大半导体及面板设备厂、应用材料公司公布2016会计年度第二季(2月1日至5月1日)新接订单金额暴冲至34.5亿美元,创下近15年新高水准,加上对5月至7月营收展望乐观,显示全球半导体及面板市况已全面复苏。

由于应材的财报数字亮眼,加上对未来前景展望明显优于市场预期,20日股价飙涨13.81%,并带动费城半导体指数大涨3.16%,台湾半导体厂在美挂牌的公司也同步走高,龙头台积电ADR大涨2.84%、联电大涨2.27%、矽品亦大涨3.51%。友达ADR也因面板设备需求增加,涨逾4%。

半导体产业今年上半年步上复苏已是业界共识,由产业数据观察,受惠于晶圆代工先进制程及3D NAND的产能投资持续进行,国际半导体产业协会(SEMI)公告的3月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)来到1.15,创下2010年9月以来的67个月新高。

应用材料受惠于面板客户大举扩充OLED面板产能,3D NAND快闪记忆体制程需采用新设备,加上大陆面板及半导体厂积极扩充产能,会计年度第二季新接订单冲上34.5亿美元,较上季大幅增加52%,与去年同期相较亦大增37%,创下15年来新高纪录。

同时,应用材料未出货订单(backlog)增至41.7亿美元,表现明显优于市场预期,连应用材料会计年度第三季预估营收亦将较第二季明显增加14~18%,更看好晶圆代工厂下半年10/7奈米的强劲设备需求。

正所谓“大军未动、粮草先行”,应用材料新接半导体设备订单意外强劲,代表今年半导体市场景气已步上复苏之路。以位居电子生产链最顶端的晶圆代工厂来看,台积电第二季营收展望虽小幅成长,但第三季就可望创下季度营收新高,不仅28奈米产能将满载到年底,16奈米接单畅旺,10奈米年底前将开始投片生产。

由于应用材料持续扩大设备模组及备品的委外代工,与应用材料合作多年的台湾设备业者直接受惠,包括代工设备模组及备品的京鼎、帆宣、瑞耘等,营运表现可望见到明显增温。

关键字:半导体

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016052354179.html
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