英特尔基带芯片获苹果新款iPhone一半订单

2016-05-17 08:18:20来源: Digitimes
英特尔(Intel)在行动装置市场传出捷报,英特尔4G LTE数据机(Modem)晶片传已强势挤进苹果(Apple)预计9月发表的新款iPhone供应链,且英特尔拿下订单比重上看5成,远高于业界预期。半导体业者透露,英特尔该款晶片晶圆代工将交由台积电,封装由英特尔自行操刀,测试大单则由京元电拿下。不过,相关业者对于订单消息均未证实。
 
半导体业者表示,英特尔在全球行动装置市场争霸赛落居下风,处理器晶片难敌ARM大军强力攻势,英特尔甚至被迫裁员1.2万人,约占全球员工1成,然英特尔在Modem晶片部分却传出捷报,英特尔拿下苹果新款iPhone约5成订单,远超过业界原本预期3成订单比重。

事实上,高通(Qualcomm)日前已透露将有重要客户订单流失,业者认为应该就是苹果订单。半导体业者指出,这次系由英特尔负责手机晶片业务的子公司Intel Mobile Communications GmbH(IMC),直接下单给台系晶圆代工及测试厂,IMC是英特尔在2011年收购英飞凌(Infineon)手机晶片部门后,所成立的100%持股子公司。
 
英特尔这次Modem晶片获得苹果新款iPhone的订单比重较预期多,除了晶圆代工交由台积电,封装由英特尔自行操刀外,值得注意的是,测试大单由京元电拿下,让业界高度瞩目。
 
由于全球智慧型手机市场成长趋缓,台系半导体封测厂亦连带受到影响,日月光以系统级封装(SiP)切入苹果iPhone等产品供应链,2016年上半已明显受到iPhone销售不如预期的影响,日月光坦言系统级封装业务营收将出现季节性衰退。
 
相较之下,近期矽品、京元电营运表现相对稳健。矽品表示,智慧型手机仍是消费性电子产品市场主力,亦是IC封测重要的终端应用,2016年上半Android阵营手机业者表现不错,至于苹果9月发布新款iPhone后,可望带动2016年下半市场买气。
 
至于京元电接连拿下两岸及美系客户重要订单,对于2016年营运表现相对乐观,目前京元电主要聚焦于测试业务,且客户布局相当广泛,包括大陆华为集团旗下IC设计公司海思、台IC设计龙头联发科等都是主力客户。不过,对于获得英特尔Modem晶片测试订单,京元电发言体系不予评论。

关键字:英特尔

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016051754048.html
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