中国“十三五规划”强化本土IC设计业自主生态

2016-05-06 12:23:35来源: 集微网
    今年3月中国十三五规划纲要正式公布,和IC设计产业相关的属两大重点:“优化现代产业体系”中,依照《中国制造2025》内容,以信息通信技术、新能源汽车为中国IC设计商短期内最合适的发展方向;“拓展网络经济空间”中,以执行互联网+、大数据战略,并强化信息安全保障为重心。TrendForce旗下拓墣产业研究所产业分析师陈颖书表示,十三五规划正式朝各重点领域发展,倾国家之力推动IC设计产业追赶与国际大厂技术差距,可见中国意欲掌握物联网时代市场规则的雄心。

拓墣统计,2015年中国IC设计业的产品领域分布以仿真、通信芯片和消费类电子为大宗,已占所有产品领域逾五成,近年来各厂营收成长亦逐年上升,发展十分迅速。十三五规划下,中国IC设计产业关键发展类别如下:

信息安全为产业之首,自主开发降低对国际大厂依赖

资信安全是连网行为中最关键的议题。现今,中国越发重视芯片中安全认证部分(如FIPS认证),倾向自身开发安全相关芯片,有别于以往多向恩智浦半导体、意法半导体等国外厂商购买。陈颖书表示,无论是单一安全芯片或增加一般芯片的安全性,皆是中国IC设计商正积极发展的方向。

信息通信领域蓬勃发展,移动终端处理器大厂结盟有斩获

十三五规划纲要明确以信息通信领域为发展重点,事实上中国重点IC设计商海思、展讯、大唐半导体旗下联芯等便是以移动终端应用处理器为主要销售产品。陈颖书指出,在政策扶持下,厂商有优于他国的资金与时间发展,未来中国IC设计在处理器产业上势必有更显著进步,而如何避免在补助下仅以价格优势取胜成为重要课题。

华为旗下海思具备高端处理器与调制解调器芯片的研发能力,2015年营收已逾35亿美元,跻身全球IC设计商前十名,为最领先的中国厂商。清华紫光集团旗下展讯则是挟大基金之势,持续以低价策略扩张市场,并争取时间提升技术能力,长期以追上国际IC设计商如高通、联发科为目标。

此外,中国IC设计商与国际大厂的合作案例层出不穷,2014年瑞芯微与英特尔结盟,英特尔又以15亿美元取得紫光旗下展讯与锐迪科之持股公司20%股份。陈颖书表示,中国厂商可从国际大厂获得技术能量,而国际大厂可从中国厂商取得渠道与市场,此合作模式将会是长期趋势,且在资金等条件允许下,甚至有并购的可能。

新能源汽车需求高涨,车用电子值得着墨

十三五规划要求落实《中国制造2025》,其中“节能与新能源汽车”是重点推动项目。陈颖书表示,中国拥有广大车市,车用电子领域进入门槛又高,值得IC设计业着墨。目前以大唐电信与恩智浦半导体共同成立的“大唐恩智浦”布局最为积极,已在新能源汽车领域内扮演先驱角色。其以新能源汽车为主要发展方向,开发车灯调平系统、外部闸极驱动器和电源管理系统等相关半导体解决方案。

互联网+、大数据领域广,厂商专注各项运用

中国首次将互联网发展纳入五年规划重点,日趋重视联网化、智能化的国际趋势。陈颖书指出,物联网、大数据及云计算,涉及应用领域极广,对中国IC设计商来说,物(端)之芯片是最大的发展机会。目前已布局的领域囊括物联网、车联网、智能家庭、智能照明、智能监控及智能制造等。

关键字:IC设计

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016050653728.html
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