焕然一“芯” 麒麟650到底多有料

2016-04-28 12:59:01来源: 集微网
    ——采用16nm FinFET plus尖端工艺 支持CDMA 支持Cat7
 
2016年4月,华为正式发布麒麟家族新成员麒麟650芯片。麒麟650采用了领先的16nm FinFET plus工艺,是全球第三款采用此尖端工艺的手机芯片,也是第二款16nm FinFET plus工艺量产的SoC芯片。麒麟650采用全新4*A53+4*A53 big.LITTLE架构、全新MaliT830图形处理器,实现了长续航新突破。
麒麟650是麒麟6系列芯片的第二款。首款是2014年12月发布的麒麟620,是当时业界首款量产的八核64位处理器,一经推出,广受欢迎,搭载该芯片的荣耀4X、4C、华为P8青春版手机发货均超千万。
 
1 坚持SoC路线,突破更高能效比
 
麒麟芯片始终坚持性能与功耗平衡的设计思路,坚持走SoC路线,积极探索先进工艺和高能效比CPU/GPU的应用。
 
1.1 性能新突破
 
麒麟650采用了领先的4*A53+4*A53 big.LITTLE架构设计及高能效比的MaliT830图形处理器,在性能上取得了新的突破。相比较于上一代的华为麒麟620,CPU性能提升60%,GPU性能提升100%。
 
1.2 拥抱16nm长续航大时代
 
近年来,智能手机成为人们工作生活必不可少的部分,人们使用手机的时间越来越长、应用种类越来越多,这就要求手机芯片的续航能力越来越强。领先的工艺是提升芯片续航能力的基础。2012年,华为发布自主研发手机芯片K3V2,采用40nm工艺,那时候手机芯片的主流工艺就是40nm。到2014年,华为发布了采用28nm工艺的麒麟920,28nm相对40nm工艺制程,性能提升一倍,功耗降低50%。2015年,一些厂商将手机芯片的工艺制程提升到20nm,而华为麒麟950则跳过了20nm,直接采用了业界最先进的16nm FinFET plus工艺,成为首个商用的16nm FinFET plus手机SoC。16nm FinFET Plus技术相比28HPM工艺性能提升65%,同时节省了70%的功耗;相比20nm SoC工艺,性能提升40%,功耗节省60%。今天,华为麒麟650芯片,采用的就是业界顶尖的16nm工艺制程,是业界第三款16nm FinFET plus工艺量产的手机芯片(前两款是苹果A9和华为麒麟950),为用户带来高性能与低功耗的最佳体验。
 
1.3 新智能感知处理器i5,带来运动健康好体验
 
麒麟650拥有全新升级的智能感知处理器——智核i5,i5采用了最新的M7核心,性能相比M3提升4倍,是目前业界性能最强的协处理器。智核i5可以与CPU中的8个核芯协同共享资源,在需要主CPU工作的场景下,处于Always Sensing(“常感知”)状态下的i5能够迅速唤醒主CPU,大大缩短主CPU启动时间。i5能够以极低的功耗,使手机处于常感知的状态。即便手机处于睡眠模式,i5仍然可以持续收集来自各种传感器的数据信息,其所消耗的电量却远远低于主CPU。
 
随着能力的提升,智核i5能承担一些相对复杂的运算,尽量减少CPU的调度和消耗,那些羽量级的计算,可以在i5内部直接运算。最简单的例子就是基于计步功能的运动数据,基于麒麟650的智核i5,可以在不调用CPU主核芯的情况下,以极低的功耗,记录我们每日的运动步数等数据,带来运动健康好体验。
 
2 通信技术领先,六模芯片带你走遍天下
 
基于华为29年在通信领域的积累,麒麟芯片在通信技术上一直保持领先水平,麒麟650在通信上再次实现突破。
 
2.1 支持4G+、CDMA、Cat7,单芯片实现全网通,分享体验更快
 
手机承载着人们连接彼此的梦想,因此,芯片也不能光看运算速度和功耗,更需要在连接上有所突破。
 
2014年6月,华为发布业界首款支持4G+的SoC芯片麒麟920和首款4G+手机荣耀6。从麒麟920开始,基于麒麟920、麒麟930、麒麟950的所有手机产品全线支持4G+,目前中国在用的4G+手机中,有50%以上采用麒麟芯片。
 
此次发布的麒麟650不仅全面支持4G+,不仅支持传统的TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/ WCDMA/GSM,还支持CDMA制式,实现了全模全频段任意切换,满足用户对全网通的需求。同时它还支持领先的通信规格Cat7,是业界首批支持Cat7的手机芯片。上下行数据均可支持载波聚合,下行峰值速率300Mbps(TDD:220Mbps),上行峰值速率可以达到100Mbps(TDD:20Mbps)。相比上一代的麒麟620,下行峰值速率提升100%,上行峰值速率提升100%。
 
2.2 全面支持VoLTE,独有的智能语音增强技术SPLC,带来4G时代的“悦音”体验
 
为了给用户提供更好的语音体验,麒麟芯片与中国、欧洲、韩国等领先的4G+移动运营商一起完成了长达2年的VoLTE语音调测。麒麟650全面支持VoLTE,带来4G时代的“悦音”体验——不仅上网速度有较大提升,语音带宽和采样率也提升了一倍,使得声音信息得以完整保留,让人听起来更真实、饱满、悦耳。另外, VoLTE能够大幅缩短通话接通时延,视频通话质量相比3G提升10倍,并且能够满足用户通话的同时实现上网,例如在玩网游关键时刻也能接电话。
 
在弱信号、信号受干扰以及高速移动场景下,用户语音通话经常会感到断续、机械感或声音模糊不清,极大影响了用户体验。华为麒麟芯片独有的智能语音增强技术SPLC,能够根据用户语音进行动态智能补偿,去除50%的语音断续及杂音,使得通话更清晰,明显减少卡顿感、机械感及断续感,大大提升移动语音通话体验。
 
2.3 通信防伪基站专利技术,拒绝垃圾短信和诈骗电话
 
伪基站骚扰是移动用户最痛恨的问题,长期以来得不到彻底解决。伪基站不仅是垃圾短信和诈骗信息的来源,更会让用户错过重要电话和信息。据统计,每天100个普通手机用户,就有36个会遭遇伪基站问题。
 
基于华为29年在通信领域中的积累,麒麟 650采用基于通信基带处理器的防伪基站技术,可以在手机通信底层对基站进行甄别,拒绝与伪基站通信,从源头切断伪基站可能带来的诈骗电话和垃圾短信。
 
3 ISP全新突破,让用户体验更强大的拍照性能
 
麒麟650内置单反级Prime ISP,提供独立的硬件级图像处理计算,采用注入动态范围调节,支持混合对焦技术,自动场景识别技术,能够让手机在多种场景下拍摄出让人满意的照片。专业独立的DSP图像后处理技术,提供最好的图像质量、色彩和特效。支持FD(人脸检测)技术,确保在拍照时人脸肤色还原得更加真实、自然。
 
4 芯片级HiSEE安全解决方案,保证用户信息安全
 
麒麟650为指纹解锁和指纹支付提供RPMB物理“安全世界”,采用ARM TrustZone® 技术,将指纹读取与存储都在芯片内部完成,采用加密密钥硬保护的方式,指纹传感器接口和驱动程序被封装在TEE OS中,实现全球公认的最底层最安全的保护,任何第三方应用都无法直接访问指纹传感器,从而保证指纹信息安全无泄漏。搭载麒麟650芯片的手机在打开带有敏感信息的应用时,都可以得到HiSEE安全解决方案的支撑,保证用户信息安全。
 
5 全新Connectivity方案,上网更流畅,定位更精准
 
麒麟650搭配了新一代Connectivity五合一芯片Hi1102,实现WLAN、蓝牙、导航、FM、红外等功能。Hi1102支持全球所有国家定义的WLAN频段,让用户无线上网,畅通无阻。Hi1102在导航方面支持GPS、Glonass、北斗等卫星定位系统,可实现其中任意两模、三模、四模、五模的联合定位,尤其是在北斗上率先支持扩展星历和高精度定位, 以实际行动支持国家创新技术标准,为用户提供全方位导航方案及精准位置信息服务。
 
据悉,搭载麒麟650的荣耀及华为最新手机即将上市。

关键字:麒麟650

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016042853505.html
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