台积电今年投产10nm 明年将试产7nm

2016-04-20 12:43:20来源: 手机中国
    4月19日消息,据台湾电子时报报道,台积电计划在2017年上半年开启7nm工艺试生产,台积电总裁兼联合CEO刘德音(Mark Liu)在给公司股东的一份报告中透露了上述信息。

  在近日举行的台积电股东会议上,刘德音提到有超过20家客户已在商谈7nm代工事宜,台积电预计有15家客户会在2017年提交流片(设计方案)。他还进一步表示,台积电7nm工艺技术预计将于2018年上半年开始量产。

  台积电现在使用的是16nm工艺,预计今年三季度会量产10nm工艺,三星也将同步从14nm转向10nm,美国高通的下代骁龙828/830将会使用 三星10nm技术。苹果今年秋季将发布搭载A10的iPhone 7手机,其处理器预计也会用上三星和台积电的10nm工艺。

  刘表示,台积电7nm工艺将会利用10nm工艺95%的设备。据称7nm工艺研发进展非常顺利。7nm工艺是对10nm工艺技术进一步延伸,其Logic密度比后者要多出60%,功耗却节省30%-40%。

  台积电7nm标准技术将同时用于手机和高性能计算应用两个方面,而10nm工艺主要用于手机设备。这意味着这,很多手机处理器会使用台积电10nm工艺,桌面显卡只能等到7nm出现。

  据报道,今年一季度台积电已陆续开始收到客户10nm的流片,预计接下来几个季度会收到更多,而对10nm大规模的需求会从2017年二季度开始。

  至于传统芯片厂商英特尔,其已落后了竞争对手,英特尔的10nm时间表被推迟到了2017年,而7nm更是拖到了2019年之后。

关键字:台积电  制作工艺

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016042053291.html
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