联电厦门联芯半导体项目 年底投产

2016-04-13 12:13:16来源: 工商时报
    
近期大陆半导体生产线动态
由台湾知名半导体大厂联电投资的福建厦门联芯集成电路制造项目,目前进展顺利。大陆媒体报导,该项目预计今年12月投产,届时每月可生产12寸晶圆6千片;至2021年12月达产时,可达月产5万片的规模。

新华网昨(12)日引述福建日报报导称,目前厦门联芯项目的土建工程已完成总工程量的80%,并如期4月1日开始安装进口设备。该项目预计将于2016年12月投产,届时每月可生产12寸晶圆6千片;至2021年12月达产时,可达月产5万片规模。

联芯集成电路制造项目来到厦门后,已经带动了一大批上下游配套企业来当地高新区投资考察,已有10多个配套项目落户火炬高新区。

报导提到,按照计画,联芯集成电路项目将利用联电先进的制造技术与管理、国际客户群体,结合中国大陆资源和市场优势,带动厦门火炬高新区乃至厦门市完成积体电路的全产业链布局,促成两岸在半导体领域的合作向前迈进。

去年12月联电曾经公布,将持续投资厦门联芯12寸厂建设,旗下和舰科技投入2亿美元资金建设,预计今年底量产,成为台厂在大陆12寸厂最快量产的业者。

依照联电规画,预计5年内投资13.5亿美元,参股厦门联芯12寸厂建设,该厂总投资额62亿美元。项目投产后,将主攻大陆当地中低阶手机晶片、面板驱动IC,以及物联网应用相关的嵌入式快闪记忆体、嵌入非挥发性记忆体等。

为摆脱每年自国外进口大量晶片的现况,近年来,大陆从中央到地方政府投资大量资金,加快对本土半导体产业的扶持与建设,并鼓励境外业者以先进制程技术前来投资设厂。

以近期来看,就有多家业者开始进行建厂投入。譬如,台湾半导体业龙头台积电在去年12月初即正式向投审会递件,将赴江苏南京设立12寸晶圆厂生产16奈米制程,今年初得到投审会通过。力晶则进驻安徽合肥,生产面板驱动IC,厂房估计在2017年完工,初期月产能约4万片。

大陆方面,近期最受人瞩目的是今年3月底的湖北武汉新芯项目正式启动,该项目由总投资达240亿美元,产品方向为3D NAND。

关键字:半导体

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016041353047.html
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