台媒:留意大陆IC设计质变

2016-04-12 11:49:37来源: 工商时报 关键字:台媒  IC设计
    大陆官方计划性扶植半导体产业,其中IC设计业全球排名自2010年名列第3名,各界关注的整体产值市占率的“量变”,已节节逼近台湾。然而,象征着IC设计产业未来技术发展的IP专利能量“质变”,对台湾的威胁更值得关注。

今年2月起,大陆手机品牌华为的智慧型手机在大陆市场首度超越苹果iPhone,已不难预料,当大陆自有品牌掌握这个全球第二大手机市场后,在国际标准制定的发言权将愈来愈强大,台湾半导体业者在专利布局上,已不得不关注大陆的专利标准。

根据“中国集成电路产业知识产权年度报告”可知,大陆把IC设计的专利类别,区分为类比、逻辑、存储器(记忆体)、以及处理器类,在大陆官方统计,华为在类比IC布局居冠,甚至还在美国高通英特尔之上。逻辑IC方面,日本索尼居冠、高通次之,华为第三。

记忆体方面,华为居冠、美国IBM第二、至于全球记忆体龙头厂三星则是第三。处理器方面,英特尔居冠、华为第二、IBM第三。在这四大专利统计排行上,令人不解、也无从获得答案的是,竟没有一家台湾的IC设计公司。

另值得注意的是,在大陆专利布局排名,意外的不见大陆IC设计厂,但大陆IC设计龙头厂“海思”的母公司华为却是排名中的常胜军。

事实上,海思晶片布局从STB、路由器、通讯等晶片,已成功跨入目前IC的主战场“手机处理器”上,现在不只在大陆、包括在国际专利布局上鲜少看到“海思”的名号,因海思大多是透过其母公司、以及最大客户(华为)去申请专利。

随着华为在国际智慧型手机市场的市占率逐步提升,加上中国壮大标准制定将朝向全球发展,台湾IC设计业或是官方单位,若仍自以为是、不积极参与大陆市场标准制定,将会像在温水里被煮的青蛙,不知死期已到。

关键字:台媒  IC设计

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016041253006.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:华为徐直军:5年内超越苹果三星是指在中国市场
下一篇:董明珠:格力电器下一步要做芯片

论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
台媒
IC设计

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved