遇见 CEVA 智能连接的新开发平台

2016-04-12 06:33:30来源: 集微网
    CEVA 发布其基于 DSP 的新型物联网开发平台——支持开发人员设计兼具智能性与连接性的物联网产品。这种新平台包含移动设备、可穿戴设备和智能 SoC 设计所需的一系列传感技术、处理技术和连接技术。
 
CEVA TeakLite-4 开发板概览
 
在设计物联网设备时,同时应对智能与连接挑战已成为半导体行业目前最热门的问题之一。物联网设备具有连接属性,但是并不一定智能。在下一个十年,Wi-Fi、Bluetooth 和 ZigBee 等标准可确保数百亿产品设备互连并连接到因特网。但让这些设备“智能化”所需的智能从何而来?又如何实现?
 
未来的智能家居将是什么样子?
 
请想一想未来的智能家居:您不需要具有良好用户界面和众多命令的智能手机或平板电脑应用,就可以对其进行控制。您的声音将成为主要的控制方式,让您在家里就可以执行数百种功能,无论是现场控制还是远程控制均可。您的智能家居设备通过验证您的声音模式就可以识别您或您的伙伴。它还能告诉您是否听到了不寻常的声音,例如玻璃的破碎声,并能够通过向保安公司发送警报让其过来检查情况,做出适当的反应。
 
智能家居控制器还集成了视觉功能,可以识别人脸,并判断进入房子的人的身份。使用这些信息,它将能够根据您的个人情况设置一些家居首选项,例如将灯光设置到您喜欢的亮度,拉开窗帘,或者提示您有给您的留言。除了声音外,智能家居控制器还包含动作传感器,可以检测您在房子内的移动,从而了解您的个人爱好。例如,根据您的日常作息习惯,如果它知道您要准备睡觉了,就会帮您打开盥洗室的地暖。
 
使用 CEVA 的新型物联网开发平台开始您的智能物联网设计
 
数千个潜在应用中的这几个应用仅仅是未来智能家居的冰山一角—— 它们的一个共同点是这些技术和应用需要 DSP 来提供支持。为解决这个问题,我们的新型物联网开发平台在芯片中集成了 500MHz CEVA-TeakLite-4 DSP 和子系统。这是平台的“大脑”。此平台另外还包括 CPU 和系统界面、Arduino 屏蔽扩展、CPU 上的 Linux 操作系统以及 DSP 上的 RTOS,再加上数百个针对音频、语言和传感应用(CEVA 及合作伙伴提供)的已优化软件包。实际上,还有更多关于该平台的内容等待发掘。
CEVA 的“智能连接”开发平台具有 CEVA-TeakLite-4 DSP 开发芯片,并与 ARM Cortex-A9 双核 FPGA 一起运行,为 DSP 增强的物联网设计提供丰富的系统外设和接口。

关键字:CEVA  智能连接

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016041252991.html
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