iPhone 7 又玩高通Intel双品牌基带

2016-04-11 17:05:08来源: gameapps
     据BlueFin Research Partners分析师Steve Mullane表示,台积电将从本月开始讲Intel XMM 7360 LTE芯片的产能翻倍,这与iPhone 7的A10处理器的增产时间吻合,因此分析师怀疑iPhone 7将采用Intel的芯片,而且份额可能高达30%左右。
 

 
Intel XMM 7360支持LTE Cat.10 450Mbps标准规格以及三载波聚合技术,不过采用的还是28nm工艺制造,而且并不支持全网通。分析师推测,在有CDMA网络的地区,苹果将销售高通的产品,而在没有CDMA网络的地区,Intel和高通会混用。
 
如此一来,iPhone 6S上A9处理器双版本的问题又要重现了,毕竟在不同工艺在加持下,两款基带的功耗不可能做到完全一致,这就会在一定程度上影响到手机的续航。理论上,高通由于采用了更先进的工艺,所以功耗会略低一些。

关键字:iPhone  7  高通  Intel

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016041152980.html
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