电信营运商召唤ARM投入云端平台芯片竞争行列

2016-04-02 21:04:14来源: DIGITIMES
    当前虽然晶片大厂英特尔(Intel)仍主导及盘据整个全球伺服器晶片市场,但在对大量伺服器等设备有需求潜力的大型电信营运商市场领域,近来有相关专门云端平台业者,推出可相容于英特尔及安谋(ARM)处理器的云端平台系统,且仍持续开发新一代产品,因此是否在此技术破口下,让安谋在未来有进一步侵蚀英特尔伺服器处理器市占率的机会,值得观察。

根据The Next Platform报导,电信营运商作为电信服务提供业者,多年来在市场上布建了广泛的电信服务网络,由于自身拥有资料中心以及广泛的电信网络,这让不少大型电信营运商多年来已创建自有可供企业储存大量资料的云端资料中心业务,加上电信营运商本身也有通讯业务,电信服务网络中也包含各类交换、路由、资安及其他功能,在在都对云端平台及伺服器等产品有大量需求。

在此情况下,若将这些大型电信营运商视为一个整体,此一整体就好比是一种具初阶规模的超规模资料中心业者(hyperscaler)般,这个集合体在IT部门领域,对伺服器、交换器及储存装置便有着大量需求,形成一块庞大的市场。

如在乙太网路(Ethernet)交换市场,1年所创造近170亿美元营收中,光是大型电信营运商及服务提供商合计的需求支出规模,便占达3分之2,但仅约3分之1营收来自企业资料中心,由此便可见大型电信营运商及服务提供商,对伺服器及相关设备形成的庞大需求潜力。

未来大型电信营运商及服务提供商这块市场,仍可望创造大量市场需求,由于电信营运商及服务提供商一般来说控制着自有的软体堆叠(software stack),这意谓着一旦看到有更适合的晶片架构,他们就能够很快进行架构的转换。

在此情况下,即使英特尔(Intel)目前仍盘据及主导全球伺服器晶片市场,但不少ODM及OEM厂商均预期,未来将见到市场上出现对英特尔Xeon伺服器平台带来更大竞争挑战的业者,以及其相应的竞争产品。

如擅长于电信领域云端平台系统开发的专门业者Kontron International,已设计出一款超规模云端平台系统,将能相容于英特尔Xeon或是安谋(ARM)的处理器,此云端平台系统并可赋予电信营运商在相同硬体平台中应用这类结构。

Kontron其中一款可同时相容于英特尔及安谋处理器的云端平台,名为“Symcloud”云端平台系统,自3年多前开始开发,开发目标即为让各类架构的多元节点,都能整合至同一个针对电信领域开发的云端平台系统。Symcloud类似于其他多节点超规模资料中心业者的伺服器,只不过Symcloud特别针对电信营运商及服务提供商硬体所需而设计。

最初代的Symcloud代号为“MS2900”,内建两颗英特尔四核心Core i7-4860EQ处理器,之后Kontron再推出Symcloud后继版本“MS2910”,具备更广泛的运算选项,且非搭载两颗Core i7,而是可选择1颗处理器搭载英特尔“Ivy Bridge”Xeon E3-1275 v2处理器。

其中有趣的一点在于,另一颗处理器Kontron则提供英特尔Xeon D及Applied Micro的X-Gene 1处理器作为可选规格。其中Xeon D内建两个10Gb/sec的乙太网路埠,可大幅简化基础结构,并可支援128GB记忆体。另外,Kontron也有推出一款两节点的Symcloud云端平台,内建两颗八核心X-Gene 1处理器。

对电信营运商来说,重点在于Linux生态体系正逐步发展成X-Gene以及其他安谋处理器,在X-Gene 1这代下,运行于Xeon的相同OpenStack云端控制器,也能够运行于X-Gene节点。

英特尔Data Plane开发套件(Intel Data Plane Development Kit;DPDK)能够为网络进行深度封包检测(packet inspection),而Enea Linux与Qosmos公司的ixEngine深层资料包检测和网路情报软体开发工具组的堆叠结合,则能够在安谋晶片上进行深度封包检测。

展望未来,Kontron选择跳过X-Gene 2这代,直接选择采用X-Gene 3此代处理器设计新一代云端平台系统,新款云端平台系统预计将于2016年稍晚开始进行打样,也许2017年初就会出货。

关键字:电信营运商  ARM

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016040252755.html
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