苹果传导入扇型封装,爱疯7有望变轻薄

2016-04-01 11:58:47来源: 钜亨网
    产业消息传出,苹果将在iPhone 7用的射频(Radio Frequency)芯片首度导入先进封装技术,将使得手机更轻、更薄,电池容量也有望加大。

苹果预计采用的是“扇型封装(Fan Out Packaging)”,将应用在天线切换模组(ASM)上,这种技术除了能让芯片变薄,还有能降低信号流失等多种优点。

另外,扇型封装能将多芯片整合于单一封装体内,苹果计画将射频芯片与砷化镓半导体元件一起封装,藉以达成降低零组件体积的目的。据ETnews周四报导,苹果已向日本ASM芯片供应商与海外封测代工(OSAT)下单。

这是扇型封装首度应用在智能手机上头,随着苹果脚步,预料三星等竞争者也将跟进采用新技术。值得一提的是,目前拥有相关技术且已量产成功的封测厂有星科金朋(STATS ChipPAC)、葡萄牙NANIUM与南韩的NEPES等

关键字:苹果

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016040152717.html
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