投资10nm/3D NAND 晶圆厂设备支出今年增3.7%

2016-03-31 08:23:16来源: 新电子
   国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,3D NAND、DRAM与10奈米制程等技术投资,将驱动2016年晶圆厂设备支出攀升,预估2016年包括新设备、二手或专属(In-house)设备在内的前段晶圆厂设备支出将增长3.7%,达372亿美元;而2017年则可望再成长13%,达421亿美元。
SEMI指出,2015年晶圆厂设备支出为359亿美元,较前一年微幅减少0.4%;预测2016年上半年晶圆厂设备支出可望缓慢提升,下半年则将开始加速,为2017年储备动能。2017年相关支出可望回复两位数成长率。

对成长贡献最大之类别包括晶圆代工、3D NAND晶圆厂,以及准备在2017年拉升10奈米制程产能的业者。专业晶圆代工厂仍然是最大支出来源,其2015年支出从107亿美元略为下滑至98亿美元(较前一年减少8%),惟2016年可望增加5%,2017年成长率更将接近10%。

DRAM支出紧追在晶圆代工之后,排行第二。2015年DRAM支出表现强劲,但2016年可望趋缓,下滑23%,到2017年将恢复上扬趋势,成长率上看10%。

就支出成长率来看,最大成长动力来自3D NAND(包括3D XPoint技术)。2014年支出为18亿美元,到2015年倍增至36亿美元,成长幅度高达101%。2016年支出将再增加50%,上扬56亿美元以上。

关键字:NAND  晶圆厂

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016033152678.html
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