品牌形象、散热考量 高通强势回锅台积电

2016-03-22 08:29:41来源: Digitimes
虽然高通(Qualcomm)有意回锅台积电7纳米的消息早已不迳而走,不过,在台积电大联盟成员透露,高通与台积电制程研发单位已重新接单,并已开始着手7纳米制程技术的芯片研发动作后,高通时隔10/16纳米制程两个世代,决定重新牵手老伙伴的策略,已有如箭在弦上、不得不发。
 
据台湾资深半导体人士透露,三星电子(Samsung Electronics) 14纳米制程参数设计不够精准,加上整体良率、效能、成本结构未如预期,让高通在考量自家移动装置芯片平台的品牌形象,并因应移动装置及物联网世代的低功耗设计趋势等两大因素下,进而决定回锅台积电,并希望台积电能以旧爱还是最美的态度来接纳。据了解,双方目前已进入实际设计作业阶段。
 
熟悉台积电人士指出,高通当初在14/16纳米的抉择过程中,其实是三星一拉,苹果(Apple)一推所造成的。由于苹果在2014年突然推出64位元CPU架构,接着三星电子自家高阶64位元手机芯片解决方案也接着问世,在三星极力游说高通等一线IC设计大厂加入客户阵容,加上当时三星搭配64位元的CPU设计架构的制程技术较为成熟,高通为确保旗下智能型手机芯片平台的技术领先幅度,因此开始认真考虑转单到三星。
 
还在半推半就之际,配合三星当时惊传失守苹果CPU代工订单,更有诚意接纳高通,也祭出超划算的代工价格,让高通最后决定一头闯进三星晶圆代工这个丛林中,并一口气签下至少合作10/14纳米至少2个世代的代工合约。
 
虽然高通在与三星电子的合作过程并无公开抱怨,不过,在高通主力的骁龙(Snapdragon)芯片解决方案一再传出过热消息,加上新一代820芯片也还是只用4核CPU来设计,要正面迎战联发科10核及展讯、海思8核手机芯片解进方案,难免吃力下,高通在绑约到期后,迅速重回台积电7纳米制程技术,并不令人意外。
 
台系IC设计业者表示,虽然台积电晶圆代工价格较高,早已是业界不争的事实,但若把芯片设计精准度、生产良率,后段封装成本一同计入,则芯片可以设计到最小、生产良率最高,散热性佳可用较便宜的封装技术等综效,就会让台积电晶圆代工名目价格较高的压力,升华成每颗芯片实质生产成本反而较低的魅力,也无怪台积电至今仍是国内、外IC设计业者的第一指名选择。
 
在高通低调重回台积电,台积电也用不可说来回应下,台积电大联盟表明只能意会,无法言传的说法,证实高通7纳米制程技术研发团队已重新进驻台积电为客户所提供的办公室。

关键字:高通

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016032252410.html
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