SEMI:3D NAND、10nm与DRAM将成晶圆厂设备支出动能

2016-03-15 19:14:27来源: CTIMES 关键字:SEMI  3D  NAND  DRAM
    SEMI(国际半导体产业协会)公布最新“SEMI全球晶圆厂预测”(SEMI World Fab Forecast)报告,2016年包括新设备、二手或专属(in-house)设备在内的前段晶圆厂设备支出预期将增加3.7%,达372亿美元,而2017年则将再成长13%,达421亿美元。另方面,2015年晶圆厂设备支出为359亿美元,较前一年微幅减少0.4%。


SEMI公布最新“SEMI全球晶圆厂预测”报告,2016年包括新设备、二手或专属(in-house)设备在内的前段晶圆厂设备支出预期将增加3.7%,
SEMI全球晶圆厂预测,不仅详列整个产业的晶圆厂相关支出,范围还扩及2017年底前之市场展望。2016年上半年晶圆厂设备支出可望缓慢提升,下半年则将开始加速,为2017年储备动能。2017年相关支出可望回复两位数成长率(见表1)。

2011年至2017年晶圆厂设备支出

对成长贡献最大的类别,包括晶圆代工、3D NAND晶圆厂,以及准备在2017年拉升10奈米制程产能的业者。专业晶圆代工厂仍然是最大支出来源。而2015年支出从107亿美元略为下滑至98亿美元(较前一年减少8%),惟2016年可望增加5%,2017年成长率更将接近10%。

DRAM支出紧追在晶圆代工之后,排行第二。2015年DRAM支出表现强劲,但2016年可望趋缓,下滑23%,到2017年将恢复上扬趋势,成长率上看10%。

就支出成长率来看,最大成长动力来自3D NAND(包括3D XPoint)。2014年支出为18亿美元,到2015年倍增至36亿美元,成长幅度高达101%。2016年支出将再增加50%,上扬56亿美元以上。

设备支出增加因受6家业者带动之下,其支出的排名皆于全球前十名之列。这6家公司均宣布计画于2016年增加资本支出,但预料最大支出企业三星的资本支出将会低于2015年。

带动2017年设备支出成长的,还有24处在2015年或今年开始动工的厂房(不含研发设施)。这些厂房位于全球各地,由中国囊括其中8座。

近来半导体业在并购方面屡屡缔造新纪绿,2016年可望有更多交易案浮上台面。2015年半导体设备支出整体成长持平,2016年亦将维持缓慢成长,证明市场已趋于成熟。新的技术、制程与新型记忆体元件,将在2017年带动支出成长。

关键字:SEMI  3D  NAND  DRAM

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016031552256.html
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