锁定四大方向调整体质 台湾IC设计力拚转型

2016-03-14 20:07:34来源: 新电子
  面对中国大陆的急起直追、PC与手机等消费性电子成长趋缓等挑战,台湾IC设计业者已积极藉由自发性参与产学研究计画、加强软体与系统整合能力、扩大异业联盟合作,以及加速5G关键技术布局来调整营运体质,期在未来物联网时代继续占有一席之地。

  近来中国清华紫光集团在世界各处发动银弹攻势,并已成功购并展讯、锐迪科、豪威(OmniVision),不仅如此,先前还想收购美国美光、韩国SK海力士,日前更放话想并台湾联发科。紫光狂砸人民币频频展开收购的行径,也引发台湾产官学各界正反两面看法。因此,台湾IC设计业该如何因应,成为近来的热门讨论话题。  

  台湾IC设计业由于搭上个人电脑(PC)热潮,凭藉着产品快速推陈出新和降低成本等优势,跃升为全球IC设计第二大国。然而,如今在旧应用发展趋缓、新应用尚未崛起时,又逢中国积极培植半导体产业,促使台湾陷入IC设计产值离美国尚有一段差距,又被中国逐步进逼的窘境。为改善此情形,台湾IC设计业除了增强既有优势外,也须针对人才、创新力、创业投资环境及出海口等问题进行补强。  

四大方向调体质 IC设计化危机为转机  

  台湾IC设计产业虽拥有丰富产业链、成本和技术等优势,但长久以来也面临人才外流、市场过小等难题;其中,人才是IC设计业的创意来源,更是产业永续发展的重要关键,但台湾IC设计业面临科技菁英培育不易与被他国挖角的问题。有鉴于此,台湾半导体产业协会(TSIA)遂于近期提出“桂冠计画”,期以崭新产业合作模式,为台湾半导体业育才、留才。  

提高产学合作效果 桂冠计画盼成人才摇篮  

  有鉴于此,为留住IC设计人才,台湾半导体产业协会计画打造“桂冠联盟”,透过产学自发性的合作,促进台湾半导体业蓬勃发展。  


图1 台湾半导体产业协会理事长暨钰创董事长卢超群表示,桂冠联盟可协助半导体公司培育科技人才,并减少优秀的教授被国外挖角的威胁。

  台湾半导体产业协会理事长暨钰创董事长卢超群(图1)观察,过去台湾半导体产业能发展是因为有适当的环境,但现今已面临转型时刻,而IC设计业则扮演转型的重要角色。然而,眼前台湾的环境并不利IC设计产业发展,包括人才、出海口及创业投资环境都有问题,亦即孕育IC设计业的土壤不对,所以必须重新翻土、深耕产业基础,才能让产业开出灿烂的花朵。  

  为让IC设计产业持续欣欣向荣,台湾半导体产业协会计画打造“桂冠联盟(Taiwan Industry and Academia Research Alliance, TIARA)”,以古罗马时代用桂冠(TIARA)象征知识丰富且备受尊重者的意涵,做为该产学合作计画的人才培育目标。  

  卢超群说明,桂冠联盟是社团法人,各计画研究经费将由产业界出资60%、学界出资40%,现阶段已获得七十家半导体公司以及科技部、经济部和教育部的支持,并开放给所有学校申请,包括台大、清大、交大、台湾科技大学与台北科技大学都在申请行列。此计画期盼透过由产带领学、由学支持产的方式,让企业、员工、教授、学生四角合力,从而驱动产学界共同开发创新的研究成果。  

  卢超群进一步解释,桂冠联盟将扮演两个角色,第一个角色是媒合平台,可替半导体业者与教授搭桥,半导体公司可将优秀员工送回学校,让合作教授栽培员工成为博士,同时双方亦协力研发半导体技术,并让该技术成为实际可用产品。对该名员工而言,其不仅可取得学位,更能累积业界年资,且享有经费补助,有利吸引更多人研读博士;对公司而言,则能获得先进的半导体技术及高品质的IC。  


图2 创意电子总经理赖俊豪指出,短期内台湾可透过与日本合作或购并的方式,取得高品质人才和优良技术,以助IC设计产业发展。

  该联盟第二个角色是群聚教授实力。卢超群解释,对教授来说,如果其研究做得好,便会受到产业界青睐、得到更多研究资金。该计画有助改善国内教授低薪困境,降低杰出教授被国外高薪挖角的危机。此外,有别于以往由政府主导的产学合作,桂冠计画是崭新的架构,因为其主要是由产业界出钱、政府辅助学界,是一个更具自发性的计画,可协助教授获得更多研究经费来培养科技栋梁。  

  除了积极孕育自有菁英之外,台湾业者也可向他国借箭,譬如延揽日本的优秀人才。创意电子总经理赖俊豪(图2)认为,为了摆脱以往跟随者的角色,让台湾IC设计业发挥优势,短期内业者也可透过与日本厂商合作或购并的方式,取得高科技人才和技术。他进一步解释,日本虽然近年半导体产业发展衰退,但在IC领域仍拥有扎实的专业知识,无论是在半导体、电子,甚至是机械方面都依旧存在优质人才和技术,所以在台湾尚未能像美国或以色列不断创新、自生人才之际,可先借力日本的人才与技术,来创造差异化。  

推动TSBC成立 扩大应用出海口  

  在IC设计业的出海口方面,卢超群观察,虽然台湾电子行业发达,但这些电子厂商鲜少向上游产业购买元件,也导致我国IC设计业缺乏出海口。所以日后他也预计成立“TSBC(Taiwan Semiconductor Business Company)”,来应援IC设计公司找到对的商业管道,抢占新市场与商机。  

  在卢超群的想像中,TSBC是一间营利性公司,旗下无自行设计的IC产品,该公司能从事系统整合、系统平台设计或是帮半导体公司媒合,而IC设计业者则将晶片交由TSBC生产相关的系统产品,并透过TSBC的销售管道贩卖。  

  简言之,IC设计业者仅须专注于创新与发明,TSBC则协助IC设计公司扩展出海口,只要搭上TSBC这艘大船,便能航行至世界各地贩卖产品;同时,尽管物联网市场朝向少量多样发展,与台湾IC设计业者过去熟悉的大量制造方式有异,也可透过TSBC经手,来进一步找到新客户,以因应未来物联网时代的商业模式转变。  

  卢超群比喻,这个概念彷佛昔日台积电(TSMC)成立后专精晶圆代工,此举让无晶圆厂(Fabless)IC设计公司毋须担心晶片制造的问题,从而解决台湾半导体产业发展的后顾之忧。由于现今台湾IC设计业正面临寻觅出海口的前进之忧,因此他计画在未来成立TSBC,克服此难题,助力IC设计产业蒸蒸日上。  

创业投资架构与世界接轨  

  而在创业投资架构的部分,卢超群举例,在美国人的想法里,会觉得是因创业家拥有技术,所以能请到资本家来投资,而为平衡创业家与资本家的股权利益,便发明普通股(Common Stock)和优先股(Preferred Stock);但台湾的观念却非如此,金主以为是他出钱投资创业家,创业家才可开公司,资本家与创业家不是平等关系,反而变成老板与夥计,这是须要改变的观念。  

  然而,不只美国,中国、韩国也多用普通股和优先股的制度,可是台湾却非用此制度,也造成有些创投公司因不熟悉台湾IC设计厂商而不愿投入资金;再来,创业家亦由于无法谈拢利益分配,而不欲至台湾发展。  

  卢超群表示,台湾的创业投资架构不利IC设计公司或软体平台公司创立,进一步造成人才不具备创业的心态。久而久之,台湾只剩下拥有资金的大老板,年轻人缺乏创业环境,只能当聪明的夥计。因此他认为,台湾IC设计的创投架构应该要与世界接轨。  

师法以色列创新精神  
  赖俊豪观察,虽然台湾过去也有意识到创新的重要性,但现阶段的环境还不足以吸引人才至台湾发展,仍须长期的政策与教育来营造创新的文化氛围。关于创新,他认为可以学习以色列的创新精神。  

  尽管以色列人口、土地比台湾更少、更小,也没有市场,但以色列十分注重创新,每年会有一千五百个至两千个新公司成立,虽然这些创新公司多数无法发展到大型规模企业,便转卖给欧美公司,但以色列企图输出新技术,让欧美公司将它发挥成更大的效用。  

  此外,不像台湾担心中资进来后,技术将可能被盗,以色列对外资则抱持开放的态度,该国并不害怕技术售出或被窃取,因为它的技术是源源不绝地创新,因此以色列不仅欢迎美国资金,也乐意中国资金投入,更接纳中国派员前往以色列接受训练。  

  赖俊豪指出,当前台湾IC设计业者在规模经济不大、缺乏市场,以及跟随者紧追不舍的情形下,除了能借力日本的人才与技术之外,也可以借镜以色列能不断创新的成功方程式,假设台湾五年后能像以色列一样,成为独具新意的科技重镇,便反而有机会藉由此优势来吸引中国大陆的人才前来。  

  整体而言,台湾IC设计业如今面对人才短缺、出海口不足、创业投资架构不对、缺乏创新等挑战,若可改善上述领域、重新树立产业根基,化危机为转机,便能打造出台湾IC设计产业的新胜利方程式。  

  另一方面,随着PC、智慧手机成长趋缓,物联网已成众家厂商纷纷进攻的新商机,然而由于其产品特性属少量多样,加上其重视更多的应用服务,未来IC设计业者也应结合更多软体与系统服务,以顺利插旗该市场版图。  

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关键字:IC设计

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016031452224.html
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