两岸IC设计冲刺手机、物联网 今年占台积电订单比重将过半

2016-03-11 20:02:10来源: Digitimes
    大陆政府大力扶植本土IC设计产业,台系IC设计业者亦透过一连串整并动作强化竞争优势,随着两岸IC设计产业实力持续壮大,联发科、展讯及海思等不断蚕食全球智能型手机芯片市占率,并加速布局物联网市场商机,对于台积电12吋及8吋晶圆产能需求大增,原本以国际IC客户为主的台积电,2016年两岸IC设计客户订单比重将挑战50%大关。
 
过去台积电外商客户订单比重通常在80%以上,近年来比重逐步下降,以目前全球出货超过1亿台规模的终端产品来看,包括PC、电视、STB及平板电脑相关芯片商机,两岸IC设计业者早已全盘卡位,加上联发科、展讯及海思2016年手机芯片总出货量将达6亿~7亿颗规模,两岸IC设计客户占台积电订单比重持续大幅跳升。
 
由于大陆政府仍不断投注资金在本土IC设计公司身上,台系IC设计业者亦不断借由购并壮大产品线及营运规模,包括联发科、海思及展讯纷抢食台积电10/16纳米制程产能,并拉近与国际芯片大厂制程技术差距,凸显在全球半导体产业技术演进过程,两岸IC设计产业正快速茁壮窜起。
 
目前大陆IC设计公司总家数已突破400家,台系IC设计业者则约达200家规模,两岸合计逾600家的IC设计产业,在全球势力版图已不容小觑,使得近年来国际芯片业者淡出特定芯片市场消息此起彼落。
 
台积电面对两岸IC设计客户全面崛起,占公司订单比重明显增加,促使台积电决定在大陆南京设立12吋晶圆厂,预计2018年开始量产16纳米制程,相较于台积电2007年在上海松江设立8吋晶圆厂,不仅推动脚步更快,制程技术亦提前好几个世代。
 
半导体业者认为,台积电不仅呼应大陆客户需求提供更贴近的服务,更无法轻忽大陆内需及外销市场商机,以及两岸IC设计公司竞争实力,由于整体半导体市场竞局出现变化,台积电这艘航空母舰亦必须调整座标并加速前行,才能持续在全球半导体产业屹立不摇,并带动公司营运进一步成长。

关键字:IC设计

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016031152158.html
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