传苹果将自主研发基带芯片 高通博通英特尔慌了

2016-03-11 11:12:43来源: EEWORLD
     据外媒报道,苹果最近发布的招聘的岗位中,多次提及相关无线芯片研发的工作,这或许暗示,苹果几乎自主研发无线硬件芯片,或许未来某一代的A系列处理器上就能集成自家无线基带芯片。
 
    从苹果招聘的内容来看,“无线硬件设计工程师(Wireless Hardware Design Engineer)”这个职位将成为苹果芯片设计团队的一员,负责最先进的无线SOC系统级一体式芯片设计。此外,苹果要求胜任该职位的求职者,能够拥有构建整个SoC芯片产品的经验。
 
    这似乎表示,苹果的芯片团队可能会在未来某一代的A系列处理器升级中,集成自家的无线通信芯片。不过话虽这么说,即便是放到智能手机内部独立的蜂窝调制解调器(Modem),从技术层面上来讲它也是一枚SoC系统级一体式的芯片。
 
    考虑到前段时间苹果的首席芯片设计师Johny Srouji曾表示,苹果并不想参与任何涉及Wi-Fi芯片的具体细节。由此推断,苹果应该没有设计自己的Wi-Fi芯片。
 
    不过,苹果也有可能正在研发自主蜂窝调制解调器的相关解决方案。就目前而言,诸多竞争对手已经涉足该领域,如高通、三星和华为,这些有长期积累的厂商,均在自主芯片中集成了同样是自主研发的调制解调器。
 
    既然如此有利可图,苹果打造自家的调制解调器并将其整合到A系列芯片中,也会不会是十分令人意外的事情。需要注意的是,为苹果供应通信基带的高通,很可能在即将发布的下一代iPhone中失去部分订单。来自伯恩斯坦研究公司(Bernstein Research)的高级分析师Stacy Rasgon透露称,iPhone 7将部分采用来自英特尔的调制解调器。

关键字:苹果

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016031152145.html
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