矽品:IC设计及材料供应商反对日矽并

2016-03-10 08:23:23来源: 经济日报
    日月光再度公开收购矽品持续进行中。矽品引述汇整业者意见表示,IC设计及材料供应商反对日矽合并。

日月光二度公开收购矽品持续进行中。矽品表示,公平会为让相关当事人或相关业者充分表达意见,已依行政程序法进行行政调查程序,请日月光与矽品代表与相关产业代表、学者专家到会陈述,对本案市场结构变动及产业影响发表意见。

矽品列举4点陈述,指出IC设计及材料供应商反对日矽合并。

1、在产品市场部分,矽品指出,与会封测同业及客户和供应商表示,就产品市场定义而言,整合元件制造厂(IDM)的封测厂与封测代工(OSAT),属于不同市场,IDM的封测产能,没有对IC设计业客户提供代工服务,也未与封测代工业者竞争,交易相对人也不同,两者是不同的市场。

2、在地理市场部分,矽品指出与会业者表达本案考量地理市场应以台湾“国内”市场为主。

矽品引述一家国内IC设计业者发言,产品从晶圆制造、封测到仓储100%供应链都在台湾,无须考虑产品最后出口到何处,矽品也引述学者发言指出,公平会过去审议均以“国内”市场为考量,无理由在本半导体封测产业突然变更公平会的立场,重新采取“全球”市场作为界定标准。

3、在结合后对限制竞争与整体经济利益影响部分,矽品引述上游IC设计业者表示,单一封测供应商比重绝不超过半的共识,日矽合并将严重影响IC设计业者议价能力、封测成本及产品竞争力,将迫使业者导入中国大陆或韩国供应链,势必会采取转单措施,将是台湾整体经济利益及竞争力的损失。

矽品引述另外一位国内IC设计业者指出,一些特定高阶封装技术仅日月光、矽品两家可做,其他厂商仅能支援少数的传统封装,例如日月光原本有例行性年度降价,但认为可能赢得本结合案,已开始不做年度的合理调价。

矽品引述另一家市值4亿美元的国内上游业者表示,日矽结合对供应链不利,尤其是后段封测,日矽结合后占公司后段采购超过8成,对公司议价能力产生伤害,势必转单找国外供应商,尤其在逻辑IC高阶封装测试领域。

矽品引述市值超过30亿美元的国外上游业者表示,日矽合并对高阶封装及凸块(Bumping)会造成垄断,将对议价能力产生不利影响,商业风险增加,且已与矽品签订长期生产协议,日矽一旦整并,将无法确定日月光是否会依循。

矽品引述一家市值超过50亿美元的上游业者指出,日矽合并后,日月光将掌握公司超过7成封测产品,将丧失对供应商的议价能力,势必要另外寻找认证核可的新供应商,确保产品封测产能供应的风险无虞。

4、在技术创新部分,矽品引述多家业者意见表示,良性竞争是刺激创新的最佳良方,日月光扬言日矽合并后要整并研发降低成本,矽品技术人才必定流失,这对中国大陆反是大好机会。

有业者表示,合并后,台湾除了日月光之外,找不到合适的供应商,只能被迫去韩国和中国大陆,对台湾非常不好,工作机会及人才流失,对台湾多年发展的完整半导体产业链,将自废武功,非常可惜。

矽品表示,会中多家封装材料供应商明确指出,IC设计、晶圆、封测半导体上中下游各领域,台湾都需要有2到3家世界级大厂并存,对国家才有利,合并后日月光会挟独大规模拥有订价权,不利材料供应商议价能力,将扼杀国内中小型厂商的生存空间,合并后没有良性竞争,没有多元的创新需求刺激,供应商的竞争力也会减弱。

日月光从去年12月29日起推动以每股新台币55元再度公开收购矽品24.71%股份,预定最高收购数量7.7亿股。日月光已延长公开收购矽品期间到今年3月17日。

若此次公开收购完成,加上之前公开收购取得矽品约24.99%股权,日月光累计公开收购矽品股份将达49.71%。

日月光发动第2次公开收购矽品股份、累计取得49.71%矽品股权后,将积极促成日月光和矽品双方合意100%收购矽品股份的进度。

关键字:矽品  IC设计

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016031052099.html
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