半导体芯片出货量将于2018年超越1兆颗

2016-03-10 08:18:56来源: Digitimes 关键字:半导体  芯片
    市场研调机构IC Insights预估,全球半导体芯片出货量将于2018年突破1兆颗大关,而到2020年之前平均年成长将达7.2%。
 
根据IC Insights最新发表的报告,包括IC、感测与离散元件(OSD)在内的半导体芯片出货量将继续成长,且将于2018年首度突破1兆颗大关。
 
半导体芯片出货量自1978年的326亿颗成长到2018年的1.022兆颗,过去40年平均年成长幅度达9%,显见全球对半导体芯片的依赖程度与日具增。
 
而这40年内间半导体出货量成长幅度最大的1年为1984年的34%;衰退最大的一年则为网路泡沫破裂后的2001年,当年衰退19%。金融危机后半导体出货量于2008、09年首度出现连续两年下滑,然后在2010年激增25%。
 
IC Insights预测,主要用于智能型手机、车用电子系统、物联网(IoT)的OSD和IC产品为2016年出货成长最大的产品类别。IC产品类别中成长幅度最高的为29%的32位元微控制器(MCU)、均为15%的无线通讯和专用类比IC以及12%的驱动IC。
 
OSD方面成长幅度较大的为磁场传感器(magnetic-filed sensor)的15%、致动器(actuator)的13%和半导体放电管(thyristor surge suppressor)的12%。

关键字:半导体  芯片

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016031052093.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:Semblant 是如何让自己与传统行业流程差异化?
下一篇:美制裁中兴背后,用双输遏制中国科技产业崛起

论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
半导体
芯片

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved