大联大世平推出智能手机之指纹识别和高保真音效解决方案

2016-03-08 16:21:47来源: EEWORLD 关键字:芯片  图像  扬声器
2016年3月8日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于Fingerprints FPC1080A的,在瑞芯微或展讯平台上实现的手机指纹识别解决方案和基于NXP TFA98XX的手机高保真音效解决方案。
 
Fingerprints FPC1080A是业内体积最小、最节能,也是最流行的滑动传感器之一,其提供领先的508 dpi 图像分辨率。该芯片具有良好的可靠性和易于集成等特点,使其成为如移动电话,笔记本电脑,智能卡和USB密钥等批量产品设备的一个最为理想的传感器。FPC1080A并集成了手指浏览硬件支持,以取代操纵杆或其他类似的浏览系统的支持。
 
NXP的TFA98XX是业内最小的智能功放之一,其主要应用于对音效有较高要求的智能手机音频系统中,具有先进的算法,并针对微型扬声器进行了特别优化。其整个系统集成于单芯片之上,包括CoolFuxDSP、具有电流传感功能的高效率D类放大器,以及DC-DC转换器等等。
 
一、基于Fingerprints FPC1080A 指纹识别方案
 

 
 图示1-大联大世平基于Fingerprints FPC1080A的,在瑞芯微或展讯平台上实现的手机指纹识别解决方案系统架构图
 
大联大世平的该指纹识别解决方案采用滑擦式或按压式指纹识别方式,采用SPI通讯协议,支持Android平台。其抗静电可达正负15kV,工作环境温度在-20℃~+60℃内,图像采集功耗低于1.2mA @1.8V,使用寿命耐磨1000万次,可实现高质量实时三维图像
 
 图示2-大联大世平代理的Fingerprints FPC1080A模块照片
 
 图示3-大联大世平代理的Fingerprints FPC1080A在瑞芯微PX2平台上的照片
 
二、NXP TFA98XX Smart Audio 智能功放方案
 
 图示4-大联大世平基于NXP TFA98XX的手机高保真音效解决方案系统架构图
 
大联大世平的该手机高保真音效解决方案同时提供智能音频系统评估板,可通过I2C接口对TFA98XX进行控制设置,在确保高保真D类音频输出的同时,实现自适应f0偏移控制, 以保护扬声器。
 
  图示5-大联大世平基于NXP TFA9897的手机高保真音效解决方案评估版照片
 
TFA9897
集成了喇叭保护、腔体侦测、音效增强、电源和电池管理的功能
单芯片解决方案,最大化方便设计
支持 TDM I2S 音频接口
喇叭振幅、温度检测,内置EQ调试
 
图示6-大联大世平基于NXP TFA9890的手机高保真音效解决方案评估版照片
 
TFA9890
9.5V output,*6~8+ dB loudness,Class D音频功放
集成了喇叭保护、腔体侦测、温度检测、音效增强、电池保护
支持 I2S 音频输入
 

关键字:芯片  图像  扬声器

编辑:王凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016030852059.html
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