Vishay推出可为便携式电子设备节省宝贵空间的新款器件

2016-03-07 15:22:13来源: EEWORLD
宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 3 月 7 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出厚度为0.35mm的超薄1.4mm x 1.8mm miniQFN10封装的音频接孔探测器DG2592和低压双路SPDT模拟开关DG2750,用来替代便携式应用中常用的尺寸较大的miniQFN10和WCSP器件,达到节省空间的目的。新的Vishay SiliconixDG2592音频接孔探测器和DG2750低压双路SPDT模拟开关是采用增强封装的新系列方案中的首批器件。
 

 
典型的miniQFN10和WCSP的高度为0.55mm,而DG2592和DG2750的超薄miniQFN10封装则比前两种封装薄36%,可节省宝贵的PCB空间,让设计师设计出更薄的终端产品,包括手持式保健仪器、智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器、数码相机以及可穿戴物联网(IoT)设备。与WCSP封装相比,增强型miniQFN10更容易进行表面贴装,更适合便携式产品中常用的柔性PCB板。这种封装在环保方面超过目前RoHS标准的要求,完全无铅。
 
DG2592是音频插孔探测器和爆破音控制开关芯片,带有能探测是否有带麦克风、SEND/END控制按键的立体声耳机的集成电路。器件的工作电压为1.6V~5.5V,1.8V下最大静态电流为10μA,最大电阻1.2Ω。MIC偏置开关能迅速实现放电和钳位。探测器的抗ESD能力达到8kV(人体模型)。
 
DG2750是低电阻的双向器件,在不用耦合电容器的情况下,就能切换负摆幅的音频信号。模拟开关使用1.8V~5.5V的电源进行操作,在两个方向上以非常低的失真传送音频信号。器件采用亚微米CMOS低压工艺技术制造,具有非常低的静态电流,闩锁保护大于600mA,达到per JESD78的要求。
 

关键字:探测器  智能  电流

编辑:王凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016030752015.html
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