中国新5年规划 强攻半导体

2016-03-07 12:05:56来源: 自由时报
    中国政府“十三五”(二○一六至二○年)规划草案,透露蜕变成“科技”及“网路”强权的野心,经济发展目标包括半导体等先进产业及在晶片材料、机器人、航空设备和卫星的次世代领域成为世界领先,拟运用“互联网+”政策来振兴疲弱的经济成长,且相关研发经费将达GDP的二.五%,高于前五年的二.一%。

中国政府“十三五规划草案,经济发展目标包括半导体等先进产业及在晶片材料、机器人、航空设备和卫星的次世代领域成为世界领先。(路透)
研发经费将达GDP2.5%
中国总理李克强对全国人大会议报告指出,中国欲实现迄二○二○年GDP和城乡居民人均收入较二○一○年翻倍,产业升级使先进制造业、现代服务业、战略性新兴产业比率大幅提升,全员劳动生产率从人均八.七万提高到十二万人民币以上,GDP超过九十兆人民币。
李克强指出,“创新”将成为中国发展主动力,培育具国际竞争力的创新型领军企业,促进大数据、云端计算、物联网广泛运用。中国政府目标迄二○二○年,在基础研究、应用研究和战略尖端领域有重大突破,全社会研发经费投入强度达GDP二.五%,科技进步对经济增长的贡献率达六十%。
路透报导,中国政府“互联网+”政策,拟运用国内科技业搜集和处理大数据的能力,协助传统经济领域升级、更有效率,除支撑疲弱经济,也协助成长模式从出口及投资驱动转型至服务业和消费为主,以及应用于政府、医疗保健和教育方面。
中国政府新五年规划也将实施“网路强国战略”,凸显北京欲增加网路控制能力,达到国家安全及国际网路管理权威的目的。

关键字:半导体

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016030751980.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
半导体

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved