全民8核时代?16年的高通或改变关注点

2016-03-01 12:18:38来源: 太平洋电脑网 关键字:高通  骁龙  内核
    MWC2016已经过去,本届展会上的智能手机无论从规模、还是创新特性上都比上一年了“逊色”了不少,很多通讯企业把发展的重心侧向了5G网络,移动生产力以及新兴的便携可穿戴设备上,这可以归咎于全球智能手机市场的不景气,市场在萎缩。作为国际上知名的智能手机处理器、LTE解决方案供应商,高通在今年的2月份发布了三款“不同寻常”的新产品:骁龙625、骁龙435以及骁龙425,而三款全新的处理器,又是否仅仅为了性能上的更新迭代呢?或许并不是这样。

  在看文章之前 需要先弄明白这些

  1.在智能手机领域,高通主要的业务是提供解决方案的,例如手机处理器Soc(包括GPU基带),及其周边芯片组(例如射频芯片、电源管理芯片等等),而高通拥有相当多与CDMA技术有关的专利,而且这部分专利的授权费用也相当高。简单来说:手机厂商要制造支持CDMA的手机,就要给高通交钱(指的是采用高通解决方案的手机,威睿那边本文不考虑),而且钱还不少。

  2.高通处理器命名以“骁龙”开头,有定位高端的骁龙800系列,定位中端的骁龙600系列以及定位低端的骁龙400系列。

  3.在2015年,活跃于智能手机市场的骁龙处理器有下面的这些:

  ——①高端市场上,有准备铺货的骁龙820、前旗舰骁龙810、骁龙808以及比较老的骁龙801,其中骁龙820基于4个Kryo自主核心,骁龙810基于4个公版A57核心+4个公版A53核心,而骁龙808则比骁龙810少2个A57核心。

  ——②中端市场上,骁龙600系列的处理器有骁龙615、骁龙617以及骁龙652、骁龙650。其中前面两款基于8个A53内核,而后面两款则基于4个(或2个)A72内核+4个A53内核。

  ——③入门级市场上,市面上骁龙400系列的产品不算太多,只有骁龙410与骁龙412,它们都基于4个A53内核。

  4.三星在2015年已经推出了基于14nm FinFET LPE工艺的手机处理器,但高通依然采用台积电的20nm/28nm制程节点的工艺进行打造。

  2015年的高通:依靠专利授权费的日子不好过

  2015年对于高通来说,其实并不好过。这主要有以下几个方面的影响:1.遭受反垄断法调查。让高通在专利上的收入大大减少。2.业绩下滑/股票回购因为产品的问题。高通15年的业绩和利润都有下滑。3.中高端市场不给力/入门遭联发科展讯夹击。2015年骁龙810/615都存在**问题,尤其骁龙810,而入门市场联发科MT6753/MT6735性价比更高,展讯则能做到更低价。

  再看看财报方面,高通在2015年除了Q1财报的净利润较去年同期有5%的上升之外,在Q2、Q3、Q4季度都处于下滑的状态,而整个2015年的营收额为256亿美元左右,与去年的265亿美元相比有3.5%的下滑。再看看联发科方面,联发科在15年的总营收达2132.55亿新台币(折合64.54亿美元),比2014年增长了0.1%,可以说是没赢也没输,而三星半导体、展讯的2015年财报暂时未有,所以数据方面无从考究,但我们可以看到三星Exynos 7420在高端市场屡获好评,而展讯则凭借主打入门市场,市占率也在提高。

  所以说,高通2015年确实并不好过。

  而这也高通下定决心重启自主架构,试图凭借骁龙820重新获得客户以及投资者的信心。而在中低端市场上,高通也需要推出更新的骁龙600/400系列,与联发科争夺市场份额。当然,除了手机Soc、LTE芯片之外,高通还在积极开辟新业务,下文会提到。

  2016年的高通:受联发科等多个厂商夹击

  高端:核心数量上的冒险

  手机Soc领域在2016年除了高通推出自主架构的Soc之外,三星方面定位旗舰的Exynos 8890同样内置自主架构的内核,而比较庆幸的是三星Exynos处理器基本不对外授权(暂时只有魅族一家获得授权),所以安卓高端市场上除了三星/华为之外只能选择到骁龙、Helio平台的产品。

  但这里又有一个比较现实的问题,骁龙820采用4核心设计,在数量上肯定比其他厂商的旗舰Soc少,像是同样定位高端的Exynos 8890采用了主流的8核心,而Helio X20更是采用了惊人的10核心设计。对于一般不怎么懂的消费者而言,他们只知道核心数量越多性能越强,他们不会去考虑核心架构/调用效率的问题,所以骁龙820这种冒险的设计并不利于自家产品在市场上的宣传。

  况且,高端手机市场上还有iPhone,被其夺去的份额可以说只会越来越多。

  中端:联发科“旗舰”处理器的挑战

  而中端市场上,笔者猜测联发科对应的Soc应该是“旗舰”的Helio X20,毕竟联发科的旗舰Soc被国内厂商下放到高性价比千元领域的时间非常快。

Helio X20

  而X20内置2个A72内核,性能比A53强不少。所以高通也必须推出面向中端市场,内置A72内核的Soc,因此骁龙652/650就诞生了,如果单从参数上看来,骁龙652/650的GPU会比Helio X20的强,X20凭借主频更高的A72核心在单核性能上会比骁龙652/650略强,但多核性能X20则领先652/650不少(毕竟10个核心),所以高通在中端市场上依然压力山大。

  入门:性能/功耗需要大幅度改进

  入门市场方面,联发科有取代MT6753/6735的Helio P20/P10,三星方面有传说中的Exynos 7870,它们都采用了8核A53+不怎么强的GPU,在全民8核时代,四核心的骁龙410/412或许只剩下支持全网通基带这一优点。为了挽回入门市场,骁龙400系列必然需要作出架构上的改进。另外Helio P20/P10采用更低功耗的16nm FinFET compact工艺,这似乎也预示着联发科正在探索超便携移动终端领域,那高通只关注性能的改进明显也是不够的。

Helio P20

  好了,既然入门级Soc需要性能上的跃进,中端(或者说中低端)Soc需要兼顾无人机、超便携移动终端等低功耗设备的发展。高通便在16年的2月12号推出了新产品:骁龙625、骁龙435以及骁龙425。

  骁龙三款处理器齐发:跳出困境/试探超低功耗市场

  骁龙625:直击主打低功耗的Helio P20

  骁龙625基于14nm FinFET LPP制程工艺,与上代骁龙617相比功耗降低了35%,其基于8核A53架构,主频达到2GHz,图形核心为Adreno 506,集成全网通X9 LTE基带,支持双通道LPDDR3内存与eMMC 5.1标准的闪存颗粒。支持QC3.0快充。骁龙625与骁龙617相比,最主要升级了制程工艺、GPU以及QC快充技术,制程节点升级为14nm可以降低功耗、GPU升级为Adreno 500系列可以支持Vulkan等新API的应用,提高GPU渲染效能,而QC3.0的快充也会比2.0的热损耗更少。  

  而笔者认为,骁龙625着重改进的是制程以及工艺上的提升,这会带来更良好的功耗表现。而改进的原因,或许有以下几个点:1。三星14nm FinFET LPP制程工艺逐渐成熟。良品率提高,产能提升。所以能下放到定位中端的低功耗Soc制造上面。2。骁龙625能快速替换28nm LP制程工艺的骁龙615/617。3。跨平台的试水,14mn的A53+Adreno 506GPU+X9 LTE基带,在功耗维持较低水平之外,新GPU、Adreno SDK、Snapdragon Profiler相信也会加入Vulkan的支持,方便开发者对骁龙处理器进行跨平台的适配,而新基带就不用说了,上/下行双载波聚合,物联网需要更低延时的网络。

  所以骁龙625应该是高通跨平台Soc的试水之作。

  骁龙435:入门处理器普及8核心

  骁龙435依然28nm LP制程工艺,但内置8核A53核心,主频1.4GHz,Adreno 505 GPU,基带升级至X8 LTE,上下行都支持双载波聚合,新增QC3.0的支持等等。

  骁龙435,主要升级到8核心设计,而且加入的X8 LTE也支持上/下行双载波技术。骁龙435的发布主要为了把8核设计普及到入门Soc级别,来应对同为8核心的联发科入门全网通Soc Helio P10。而作为一款入门级的处理器,骁龙435是高通在骁龙430的基础上把核心频率拉高至1.4GHz,并且基带的性能也从X6 LTE升级到X8 LTE。这可以看出,高通正在为入门级的Soc提高单核性能、多线程处理能力,并且加入了更强的网络功能,为以后物联网的普及作硬件基础上的铺垫。而且,8核在宣传上也比4核更占优势。

  而升级到8核心的骁龙435,性能上将会与上一代骁龙615达到同一水平(仅对比CPU性能,GPU暂时无法考量),所以中端市场高通也发布了更强的骁龙652和650,与8个A53核心的骁龙435拉开差距,而上文提及到的骁龙625,架构不变性能小幅提升之外主打超低功耗,更加符合笔者对其试探手机以外市场的猜想。

  骁龙425:脱离展讯、瑞芯的夹击

  而到了定位最低端的骁龙425,其在参数上对比骁龙412没有什么较大的改变,依然4核A53,GPU维持在300系列,型号Adreno 308,而基带则从X5 LTE升级到X6 LTE,但屏幕的支持则从1080p缩水至720p,快充依然是QC2.0。

  骁龙425的发布,明显不是为了提升硬件性能,其主要是为了填补面向超低价全网通手机市场的空白。

  高通所做的一切:让智能生活离我们更近

转眼已经到了16年的3月份,高通在过去的几个月里已经推出了不少新品,而搭载旗舰骁龙820的手机已经陆续上市,性能方面无需置疑,而发热方面基于三星14nm FinFET LPP制程工艺,相信也能很好地压制。中端的骁龙652/650已经有机型搭载并上市,其凭借1.8GHz的A72核心,在性能上比上一代骁龙615/617有大幅度的跃

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关键字:高通  骁龙  内核

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016030151843.html
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