联芯科技与中国移动联合推出50美元VoLTE芯片方案

2016-02-24 08:15:42来源: 集微网 关键字:联芯科技  中国移动
    
集微网 2016 年 2 月 23 日消息,TD-LTE 全球发展倡议组织(简称 GTI)2016 国际产业峰会在世界移动通信大会(MWC)期间于西班牙巴塞罗那召开,来自 ITU、GSMA、中国移动、印度 Bharti、日本软银、韩国 KT 等产业链各方 700 余位嘉宾出席会议。
 
中国移动与联芯科技联合推出 50 美元 VoLTE 芯片解决方案,联芯科技推出基于全新 64 位五模 LTE 智能手机平台——LC1861,采用双载波聚合,支持 LTE Cat 6,下行速率达 300Mbps,携手中国移动进一步推动 TD-LTE、VoLTE/CA 终端产品的快速普及,引导产业的快速跟进。
 
LC1861 采用 28nm 工艺技术,内置最高主频可达 2.0GHz 的 ARM 64 位 Cortex-A53 处理器GPU 选用 Mali T820 系列。该平台在支持多媒体配置上,双路图像处理器 实现了 1080p 摄像,支持 FHD 全高清的图像显示,操作系统支持全新 Android 6.0 ,扩展接口支持 USB3.0/TYPE C。
 
联芯科技副总裁成飞表示,联芯科技 LC1861 平台的推出,将助力中国移动加快 4G 业务升级。同时,联芯将继续开发多模多频多载波聚合,联芯科技与中国移动一起实现 4G+的覆盖。
 
中国移动董事长尚冰表示,截至 2015 年底,中国移动已开通 110 万个 TD-LTE 基站,覆盖人口超过 12 亿,并与 114 个国家和地区实现 4G 漫游。同时,全年销售 TD-LTE 终端 3 亿部,TD-LTE 用户每分钟增加 400 多个,目前  4G用户已达 3.4 亿,占全球 4G 用户的 30% 左右。此外,中国移动持续推动 4G 新技术的规模应用,已完成国内 300 余城市的载波聚合部署,并在 100 个城市推出 VoLTE 商用服务。
 
尚冰进一步指出,为加强与国际合作,推进全球无缝连接。中国移动将一方面支持 GTI 共推 TD-LTE 全球部署及 TDD/FDD 融合发展,大力推进 4G 国际漫游及 VoLTE 漫游;另一方面启动牵手计划项目,在商务领域联合产业伙伴,实现低成本、高质量、广覆盖的国际互联能力。

关键字:联芯科技  中国移动

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016022451607.html
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