Qorvo陶镇:射频前端集成化趋势明显,18年将超越分立方案

2016-02-19 17:41:42来源: EEWORLD
Qorvo移动产品市场战略部亚太区经理陶镇日前表示,射频集成化方式将是整个产业链发展的必然趋势。根据市场预计,未来射频前端集成化份额将会越来越高,尤其是到2018年,集成方案将超过分离方案。

 
随着通信制式的日趋复杂,调制会越来越多,因此只有高度整合才能解决面积、成本和功耗的需求,同时模块化设计还可以减少客户的开发周期。目前主流是将滤波器、开关、PA集成到一起,WiFi也可整合到一个模块。此外,分级接收、天线调节技术等也都被整合成模块。

 
陶镇表示,目前Qorvo的产品涵盖全射频信号链,从功率放大器到滤波器/双工器,包括之后的开关和WiFi模块Qorvo都有涉及。“目前我们PA工艺包括GaAs和CMOS,滤波器的话则包含体声波、表面波以及温度补偿滤波器,Qorvo也是业界唯一一个拥有三种工艺的公司。”



Qorvo的全产品线

 
根据陶镇给出的第三方数据,2018年手机载波聚合份额将会非常大,包括三、四、五种聚合。“正是因为有这样载波聚合的需求,造成射频前端更加复杂,所以集成化模块的方式是解决这样需求的最好的方案。”陶镇表示。“宽带功率放大器后面加一个频段分割的开关,再加不同频段的滤波器,组成一个主动+被动+开关的集成化模块,这是目前一个集成方向。另外一个集成方向是将PA进行集成模块,这主要适合于低端手机应用。”



未来的整合蓝图

 
如图所示,目前射频前端占据了大量PCB面积,但随着未来做成封装模块之后,尺寸可以减少非常多,同时性能也调节到了最优。

 
具体到Qorvo的产品线,包括各种主动加被动集合的产品。
 
关于目前5G标准,陶镇表示:“目前5G标准还没有完全定下来,工作频率,调制解调方式这两个标准将是最重要的,Qorvo会积极参与到这样一个标准制定过程当中,以便为客户更好更早的提供服务。”

关键字:Qorvo  射频

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016021951474.html
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