新一代iPhone芯片供应商 大举预订晶圆及封测产能

2016-02-19 08:20:12来源: DIGITIMES
    苹果(Apple)2016年下半可望推出新一代iPhone 7(暂名),业者预期新一代iPhone将全面大变身,包括手机内部及外观等全新设计与应用,将带动新一波的产品设计风潮,对于领先卡位新一代iPhone商机的晶片供应商,近期正全面蚕食台系晶圆代工及封测业者第2、3季产能,将成为新一代iPhone主要受惠厂商之一。

近期包括Cirrus Logic及亚德诺(ADI)等晶片供应商,纷出现大幅预订晶圆代工及封测产能情况,旗下Type-C、光学变焦及防手震等IC解决方案,有机会全面卡位苹果新一代iPhone商机,并开始蚕食台系晶圆代工及封测业者第2、3季产能。
业者透露Cirrus Logic同步整合音讯传输功能的Type-C晶片,将是苹果新一代iPhone取代3.5mm音讯介面的秘密武器,这将让新一代iPhone在防尘、防污及防水功能设计更上一层楼,同时可节省不少成本。

至于新一代iPhone系列可能出现的双镜头功能,将有效升级现有的光学变焦功能,加上新增光学防手震功能,相关马达驱动IC、感测元件及类比IC解决方案商机相当诱人,驱使不少国内、外IC设计业者纷提前布局相关晶片产品,然业界预期苹果新一代iPhone系列的双镜头设计架构,应会优先继续与ADI晶片研发团队合作。

值得注意的是,尽管业界不断揣测台积电16奈米制程能否全数拿下苹果新一代64位元A10处理器订单,然近期台积电16奈米制程产能持续大力扩充,加上内部创新的整合扇出型晶圆级封装(InFO)产能亦同步大增,业界预期台积电16奈米制程在苹果A10处理器订单争取上,应已立于不败之地。

另外,台积电在下一代的10奈米制程技术仍持续拔得头筹,技术领先地位更加稳固,加上先前有关14奈米与16奈米制程技术优劣之争的杂音已完全消退,台积电明显技压竞争对手一筹,且与客户伙伴关系更加紧密。

面对苹果新一代iPhone大改款来势汹汹,台系相关半导体供应链业者积极抢先布局的举动,已成为业界关注的焦点,卡到新一波商机的供应链业者,2016年业绩成长动能将相对强劲。

关键字:iPhone  晶圆

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016021951457.html
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