陆资参股IC设计 台湾新国会定夺

2016-02-18 08:15:36来源: 工商时报
    经济部长邓振中昨(17)日明确表示,待立法院各委员会组成后,将亲自就开放陆资参股IC设计一事,进行立院沟通,再决定由行政或立法单位举办公听会,依时间点推估最快3月登场。

张揆日昨在沙盘推演立院备询议题时,对IC设计立场同意持续推动,扩大与各界沟通,但表示也要尊重国会主决议,未向国会报告前不会松绑。相关官员说,政院不致强渡关山,520前有无机会松绑,仍有诸多变数。

针对媒体报导,经济部力拚520前开放,立院民进党团总召柯建铭说,若果真如此将违反立法院去年(104年12月18日)院会三读总预算时通过主决议,要求攸关敏感技术、产业存续的半导体设计产业,政府现阶段不得开放陆资投资,经济部向立法院提出专案报告前,不得许可相关投资或购并案。

不过,邓振中昨接受工商时报访问时指出,“现在情况不一样”,除了1月中旬选后新民意之外,还有紫光近期大动作拟进军国内3大封测厂,法规松绑一事不能有预设立场,现阶段得尊重立院想法。

经济部规划,未来若陆资与国内IC设计业能有异业结盟关系,应可考虑有条件开放,前提是,陆企不得具控制力且需经专案审查。

官员说,大陆资金雄厚,若未来以国家资金为后盾大量生产,最终将导致产业陷价格战,若台湾法规再不开放,过去出现DRAM价格战,恐怕将于IC晶片业重现。

业界人士认为,华为晶片实力更胜联发科,可能想补足低阶产线,选择与国内中小型厂商合作;近期旗下新品皆使用高通晶片的小米,未拥实力坚强的自主晶片成为小米的致命伤,若能入资台厂,更有加分效果。至于中兴手机如能与台厂合作,能强化研发能力,压低进货成本,增加与高通谈判筹码。

外传多家大陆手机厂商有意入资台厂,工业局官员说,目前毫无所悉,不清楚国内业者是否有私下与陆企接触,探询意愿。

关键字:IC设计

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016021851417.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
IC设计

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved