高通推穿戴专用芯片组和新中端手机芯片组

2016-02-13 16:57:07来源: TechWeb
    TechWeb报道]在去年的智能手机处理器之战中,华为麒麟950就像一匹黑马在性能上不输骁龙810、三星Exynos 7420、联发科Helio X10,取得了非常不错的表现,而搭载麒麟950处理器的Mate 8更是成为了安卓最强机,然而在今年骁龙820、联发科Helio X20、三星Exynos 8890将再次开战,而令人没想到的是高通在今天居然又发布了三款全新处理器,它们分别是骁龙425、435、625。

  下面开始分别介绍下这三款处理器:


  骁龙425采用四核心Cortex-A53架构设计,基于28nm LP工艺制造,主频1.4GHz,GPU为Adreno 308,最高支持1600万像素摄像头以及1280×800分辨率显示屏,集成X6 LTE基带(LTE Cat.4全网通)。其余规格还包括LPDDR3 667MHz内存、eMMC 5.1闪存、QC2.0快速充电、802.11ac无线网络以及蓝牙4.1等,未来的具体型号为MSM8917。


  骁龙435则升级到了八核心Cortex-A53架构,主频1.4GHz,同样是28nm LP工艺制造,GPU为Adreno 505,最高支持2100万像素摄像头以及1080p显示屏,集成X8 LTE基带(LTE Cat.6全网通)。其余规格还包括LPDDR3 800MHz内存、eMMC5.1闪存,QC3.0快速充电、802.11ac无线网络以及蓝牙4.1等,未来的具体型号为MSM8940。



  骁龙625也是一颗八核心Cortex-A53架构产品,主频达到了2.0GHz,制造工艺为14nm LPP,GPU为Adreno 506,最高支持2400万像素摄像头以及1900×1200分辨率显示屏,集成X9 LTE基带(LTE Cat.7全网通)。其余规格包括LPDDR3 933MHz内存、eMMC5.1闪存,QC3.0快速充电、802.11ac无线网络以及蓝牙4.1等,未来的具体型号为MSM8953。

  值得一提的是骁龙625的直接对手就是联发科Helio X10,不管是在制造工艺还是技术规格,所以如此来看Helio X10在今年的定位自然是下顺势降低了。

关键字:高通  穿戴芯片

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016021351297.html
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