2015年全球半导体产业“整并疯”背后真相

2016-02-03 08:10:24来源: 风传媒
    
去年上半年,半导体产业的并购金额达到726亿美元。图/Yuri Samoilov@flickr
如果要为2015年全球半导体发展定调,“整并疯”绝对是最好注脚。光从半导体整并的绝对金额来看,就已经刷新过去纪录,更不用说被买下的公司,像是Altera、飞思卡尔、博通,甚至是半导体始祖级的Fairchild,都是半导体产业中响叮当的重量级公司。

并购金额达到前几年的倍数成长

这股整并风潮吹得多剧烈,从半导体知名研究机构IC Insights去年下半年做的一份统计就能看出。去年上半年,半导体产业的并购金额达到726亿美元,这是前5年加总的6倍,累积到去年9月时,并购金额已经来到770亿元的规模。

一名国内半导体资深业内人士是这么看:“公司没了成长性,就会萎缩,这时候就必须走向并购。”而他所说的没有成长性,其实也是过去一年多以来,半导体产业面临的现实。

受到全球景气成长趋缓,特别是科技业面临终端产品市场逐渐饱和、没有新产品动能的冲击,再者,半导体厂商为了下一代技术开发,而投入的人力、物力与资金成本都越来越高,半导体公司之间的杀价竞争压力也越来越大,让这股并购疯如野火般在全球蔓延开来。

累积物联网世界 异质整合技术能力

(圖/截自博通官方網站)
从IC设计、封测,甚至是制造端上游的半导体设备公司,都没有停下整并的脚步。图/截自博通官方网站
从IC设计、封测,甚至是制造端上游的半导体设备公司都没有停下整并的脚步,因为,大家都积极找寻提升技术能量、扩大市场的机会。就以创下半导体最高并购金额370亿美元的安华高(AVAGO)合并博通(Broadcom)一案来看,安华高和博通这样的水平整合,目标就是布局未来在资料中心、网通基础建设,甚至是累积未来物联网世界中,需要异质整合所需的各种技术能力。

不仅是IC设计产业并购案不断,就连属于晶片制造最前段的半导体设备产业,也都传来并购消息。全球半导体第三大公司科林研发(Lam Research)出手并购晶圆检测设备龙头科磊(KLA-Tencor),两大设备商过去的营运绩效同样卓越,但却都面临半导体制造业中,有能力再继续开发更先进制程的公司将越来越有限,而设备商面对大举采买设备的客户将越来越少的困境,他们思索的便是如何透过整并,扩增产品线,并且提升技术与服务客户的能力。

中国整并脚步积极 试图取得高阶封装技术

(圖/截自長電科技官方網站)
中国封测产业整并脚步也相当积极。图/截自长电科技官方网站)
而晶圆制造下游的封测产业,水平整并的脚步也没停下来,中国江阴长电吃下新加坡星科晶朋,不但取得高阶封装技术,同时也扩增了规模以及取得星科金朋原有的客户。第二大封测厂艾克尔(Amkor)也在去年完成收购J-Devices,这对封测产业龙头日月光,无疑是一大压力,也因此,日月光去年8月底宣布了第一次的公开收购矽品计画,12月又再度宣布第二次公开收购计画,并且宣示将百分之百收购矽品。

尽管日月光收购矽品引发满城风雨,但业内人士对日月光与矽品整并,多半采正面看法。“台湾两大封测厂合并,会减少为了抢单而杀价竞争状况。”一位资深封测业主管直言。这些年来,矽品作为追兵,杀价抢单是常有之事;然而,杀价竞争带来的负面影响,正是获利缩减,导致投资在未来产品研发的资金受到影响,因而在技术研发与规模扩增上转为保守看待,反而限缩了未来发展。

(圖/截自日月光官方網站)
当封测业走向了高阶封装,将面临的是更为困难、复杂的技术。图/截自日月光官方网站
未来竞争者还有晶圆代工大公司

另一方面,封测业的水平整并,也能减少重复投资情况。随着电子产品轻薄短小、省电的需求仍不断增加,也让封测产业积极发展高阶封装,当封测业走向了高阶封装,将面临的是更为困难、复杂的技术,而竞争者不再只是封测同业,还有晶圆代工的大公司。

这也是封测业内人士多半支持日月光与矽品的水平整合一案的原因,两大封测厂可以不用建置同一样的团队研发同样的东西,而是聚合两家公司的能量,寻求技术的突破,并确保台湾在封测产业的领先优势。当然,日月光与矽品的合并,也能让两家公司规模扩大而达到更明显的规模经济效益,更甚者,也能提高与客户及供应商沟通时的话语权。

(圖/截自日月光官方網站)
封测业的水平整并,能减少重复投资情况。图/截自日月光官方网站
当国际半导体巨擘们都忙着水平整并以扩大发展实力,走过半世纪的台湾半导体,该如何因应,又该如何维持过去的领先地位,考验着主事者的智慧与高度。

关键字:半导体产业

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016020351122.html
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