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联发科车载芯片品牌Autus亮相CES

2019-01-08来源: 爱集微 关键字:联发科  Autus

集微网消息,今日,联发科技车载芯片品牌Autus亮相于美国拉斯维加斯的CES国际消费电子产品展上。

该车载芯片品牌专注为汽车产业带来创新的解决方案,包括车载通讯系统、智能座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大领域。

目前车联网进入高速发展期,未来将有更丰富的应用普及给消费者。联发科技的Autus车载通讯系统可以为汽车带来更高的可靠性和丰富应用,如:载波聚合技术可最大限度的提高网络带宽利用率;内建的应用处理器帮助汽车制造商开发更丰富的服务和应用;集成HSM硬件安全模块和加密引擎,保护网络和数据安全;芯片的高集成度可大幅节约远程信息控制单元(Telematics Control Unit) 的系统成本并降低系统设计的复杂度。

汽车座舱系统正朝向数字化,多屏显示与系统高度整合三个方向快速演进,据了解,联发科Autus 智能座舱方案不仅可独立运行包含RTOS, Android 及 Linux等多种操作系统,更能支持虚拟化运作 ( hypervisor)架构,使以上操作系统同时运行。

凭借联发科在AI算力上的建树,其视觉驾驶辅助系统能高性能实时处理摄像头的大量动态图像信息,并同时兼顾低功耗设计,以充分提高驾驶安全性。

此外,该系统采用机器学习技术,提升侦测精准度和速度,增强物体识别和追踪能力,用以支持车道侦测、车辆侦测、行人侦测、移动分析、多镜头校准及汽车外围全景监控,全方位的提供驾驶员所需的所有路况信息。

未来,随着汽车向高级辅助驾驶,自动驾驶发展中,汽车功能性将逐渐替代人类的主动性,其中最重要的技术就是利用各式的感测器感知汽车周围环境,其中毫米波雷达凭借其稳定的性能成为主要的解决方案之一。

联发科技Autus的超短距毫米波雷达解决方案是集基带DSP、射频、封装天线于一体的短距雷达芯片,以高频电磁波及连接的先进技术为基础,领先业界采用CMOS制程工艺,带来更优化的尺寸、性能、功耗和成本。

据悉,联发科技Autus毫米波雷达方案已于2018年底量产,。智能座舱系统将于2019年下半年正式搭配量产车型推出市场。而车载通讯系统和视觉驾驶辅助系统方案也已送样,预计最快2020年将会正式出货。


关键字:联发科  Autus

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2019/ic-news010892767.html
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