大陆今年恐挤下台湾成IC设计全球第二

2015-12-10 12:27:53来源: 精实新闻
    大陆重金扶植红色半导体,业界专家认为,未来大陆将有媲美高通、联发科的芯片大厂,而且今年可能就会挤下台湾,坐上全球 IC 设计的第二把交椅。




路透社 8 日报导,TrendForce 资料显示,2009 年大陆只有一家 IC 设计 / 制造厂商,打入全球前五十大,如今已增至 9 家。中国智慧手机业者的庞大需求,让当地的 IC 厂商吃下将近 1/5 市占。业界专家和高层估计,目前大陆芯片设计商落后对手 4 到 5 年,但是有潜力撼动全球芯片供应链。Bernstein 分析师 Mark Li 更表示,估计今年大陆可取代台湾,成为全球芯片设计全球第二。

麦肯锡估计,大陆国家基金出资 217 亿美元,至少 4 个地方政府也砸钱相助,投资总额共达 320 亿美元。未来半导体新星包括华为旗下的海思,以及清华紫光旗下的展讯、锐迪科等。台积电共同执行长刘德音表示,几年之内,大陆 IC 设计将有坚强实力,可是 IC 设计需要奖励创新,不能只想抢市占,倾销低价产品,这么做无法帮助中国 IC 设计业成长。

外界担心大陆将重蹈覆辙,如同液晶面板(LCD)和太阳能一样,过度投资把赚钱产业搞成“惨业”。Bernstein 的 Li 表示,以 LCD 为例,中国在全球市场比重从 2010 年的 3%、2014 年跃增至 14%,不过该产业的平均毛利却从 7.8%、跌至 1.2%。

关键字:IC设计

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/1210/article_46506.html
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