亚洲主要晶圆代工厂今年营收超360亿美元

2015-12-10 12:27:08来源: eettaiwan 关键字:亚洲  晶圆  代工厂
    全球市场研究机构TrendForce预估2015年亚洲主要晶圆代工业者营收规模将超过360亿美元水准,较2014年成长4~5%,占据全球晶圆代工产值比重超过80%。2016年亚洲主要晶圆代工业者营收规模有机会挑战400亿美元水准。
TrendForce表示,2016年在主要应用产品,尤其是智慧型手机成长趋缓之下,加上个人电脑出货量年成长率仅呈现持平,相关IC设计业者必定面临下游客户的价格与订单压力,进而影响晶圆代工业者获利率表现与产能利用率。2016年虽然整体需求不强,但苹果(Apple)与中国IC设计业者为需求动能所在,将是亚洲主要晶圆代工业者的必争之地。

2016年亚洲主要晶圆代工厂分析如下:

台积电:稳居高阶制程龙头,为2016年成长动能所在

台积电(TSMC)高阶制程的技术与产能稳居龙头地位,尤其在今年苹果A9晶片上表现技压三星后,在全球客户心中已奠定难以撼动的地位。TrendForce预估2015年台积电年营收可达260~270亿美元,2016年可望挑战300亿美元水准。

台积电明年除了有机会获得苹果新晶片A10大多数订单外,也受益于其他大客户对于16奈米先进制程需求升温。2016年资本支出预估会大幅成长至95~105亿美元,主要用于扩建12寸晶圆产能以及7/10奈米等先进制程的研发。

中国设厂部分,台积电因看好中国IC设计业者的成长潜力,经审慎评估已于日前宣布将于南京独资设置12寸晶圆厂。此计画总投资规模约30亿美元,月产能初步规画为2万片,预计2018年下半年开始生产,打算以16奈米切入市场。


台积电近年业绩

联电:加速14奈米制程开发脚步,全力抢攻中国市场

TrendForce预估联电(UMC) 2015年年营收可达45~47亿美元,2016年有机会挑战50亿美元水准。联电2016年成长动能在于28奈米制程可望拉开与后进者的差距,以及积极抢攻中国市场。

资本支出部分,联电明年主要会用于14奈米先进制程的研发,及扩建台湾与中国厦门厂的12寸产能。其中厦门厂将提早至2016年下半年进入量产,初期产能规划为每月6,000片,投入40/55奈米制程切入市场,并锁定中国客户的中低阶手机晶片、面板驱动IC等产品,未来则会以转进28奈米为目标。

中芯:全力提升28奈米制程品质,中国政策加持成长无虞

中芯(SMIC)的28奈米受惠国际大客户的协助,进展优于市场预期,明年可望开花结果;成熟制程产能部分,受惠国家政策与中国IC设计业者稳健订单需求下,将持续维持高档水准,直到其他竞争者在中国开出新产能。TrendForce预估中芯2015年年营收可达21-23亿美元,2016年将挑战25亿美元水准。

资本支出方面,明年与今年持平的可能性高,主要用于扩充深圳8寸厂及北京12寸厂产能,北京厂产能会再扩增为每月5,000至1万片。

三星:先进制程持续挑战台积电龙头地位,然中国半导体政策带来竞争压力

三星受到代工苹果A9晶片的市场评价不如台积电影响,2016年苹果A10订单比重可能较台积电低。另一方面,三星高阶手机明年销售成长动能趋缓,也是晶圆代工营收成长放缓的原因。

三星LSI资本支出2015年约40~50亿美元,预期明年下滑可能性偏高,扩建14/10奈米产能脚步可能因上述原因而趋于保守。TrendForce预估2015年三星晶圆代工营收可达24-25亿美元,明年将挑战25亿美元水准。

TrendForce表示,中国半导体政策目前主攻记忆体产业,2015年以来也透过不断并购相关供应链来加快成长脚步。中国半导体政策持续带给三星记忆体部门一定的竞争压力,势必分散三星在晶圆代工产业的专注度。

关键字:亚洲  晶圆  代工厂

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/1210/article_46505.html
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