爱我你怕了?盘点那些智能手机里死掉的品牌

2015-12-09 12:28:04来源: 太平洋电脑网 关键字:博通  爱立信  英伟达
    本文来自:太平洋电脑网

  沉默了一段时间的移动芯片市场最近又火热起来,不仅有国产的华为麒麟950风头正劲,三星Exynos 8890、高通骁龙820联发科Helio X20也是箭在弦上,但如果你以为这就是明年移动芯片的格局那就大错特错了。

  上个月中旬开始,索尼、谷歌都被爆出正在研发处理器的计划,谷歌的目的和当初做Nexus手机一样,希望通过自身的引导给Android系统生态带来更 加良好的发展;索尼虽然现在手机业务起色不大,但在半导体领域却玩得风生水起,影像传感器、电芯都是行业标杆,踏入赚钱的SoC领域也顺理成章,但随后却 遭到“姨夫”的否认。除此之外,还有LG的Nuclun 2芯片也在隐隐驶来,一场大战即将引爆。

  台上的表演虽然轰轰烈烈,台下却是更多玩家的黯然退场。早在此之前,芯片市场已经爆发了一轮惨烈的洗牌,曾经的霸主一个个纷纷陨落退出,今天我们就把眼光聚焦这些曾经的巨头,看看它们留下的浮光掠影。

  德州仪器率先退场

  说起德州仪器(以下简称TI),可谓是芯片领域早期的霸主之一,当年著名的摩托罗拉Milestone、诺基亚N9、黑莓Z10、三星Galaxy S等明星产品使用的都是TI的OMAP系列芯片,但最终由于市场份额逐步缩减,包括智能手机芯片业务在内的无线部门营收出现了严重的下滑趋势,TI在 2012年9月宣布退出移动芯片市场,转移向汽车制造商这样更广阔的市场。

  TI实际上是一家实力很强的芯片厂商,其设计的SoC稳定性强、兼容性好、发热与体积控制也非常合理,但对手机而言最关键的其实是通信,而TI在 3G/4G调制解调器上并没有相应产品,使得采用OMAP芯片组的制造商就不得不使用额外的基带芯片,无形之中增加了生产成本、电池消耗和设计难度。

  OMAP5系是TI推出的最后一代手机SoC,也是TI首次采用Cortex-A15的双核新架构,但最终市场反响不如同期高通四核的APQ8064,甚至连一款采用的手机也没有诞生。

博通步后尘

  TI的倒下只是当时芯片市场洗牌的开始,随后的博通也宣布放弃包含基带在内的手机芯片业务。

  与TI不同,博通最开始主攻无线数据连接的方案,生产了WiFi、蓝牙等一体芯片,市场上绝大部分路由、移动多媒体处理器都会采用博通的无线芯片,但在手机市场发展壮大之后,博通单独设立了Mobile部门,开始插手手机芯片、手机基带的业务。

  但不幸的是,博通进入手机市场后遭遇到了最大的敌人高通,因为无法取得足够的厂商支持最终败下阵来,仅有早期诺基亚的机型采用了博通芯片,但这并不足以支撑起整块业务的运行,特别随着诺基亚的江河日下,亏损愈发加剧。

  而在低端市场,面对联发科的咄咄逼人,博通却没拿出勇气放手一搏,抱着一贯必须同时支付芯片费用和专利费的态度对待手机厂商,导致产品和高通比没有性能优势、和联发科比没有价格优势,即便手握珍贵的基带芯片也只得败下阵来。

  意法爱立信紧跟出局

  相比前两家,意法爱立信的名字多少听着有些陌生,但这家公司绝对属于含着金汤匙出生。

  意法爱立信成立于2009年,由瑞典的爱立信和法国的意法半导体各持股50%,致力于手机芯片的研发,诺基亚、摩托罗拉、索尼都曾经是其主要客户。但在 2010年Android智能手机兴起后,意法爱立信在市场上受到高通、联发科等芯片厂商的强大冲击,经营每况愈下,到2012年底已经累计亏损高达27 亿美元。市场较为熟悉的一款芯片是被索尼手机大量采用的U8500,但也因为性能的孱弱受到消费者不少诟病。

  2013年3月18日,在经过三个月苦苦寻觅买家未果的情况下,意法爱立信宣布关闭公司,并由爱立信接收了其LTE芯片业务。刚接手时,爱立信仍坚信芯 片市场仍然是一个巨大的市场,每年有超过10亿部智能手机将采用该类芯片,并在当年5月份还发布了支持TD-LTE、LTE FDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM五种模式的M7450芯片,甚至已经通过了中国移动的网络测试,获得正式认证。然而,仅仅4个月后,爱立信 就转变了想法,表示由于“芯片市场面临着竞争激烈、价格侵蚀以及技术创新不断加快的种种挑战,要在这个瞬息万变的市场获得成功,需要进行大量研发投资”, 因此,爱立信决定停止芯片开发,并将部分投资转至无线网络领域。

  英伟达转移布局

  之前三家厂商的芯片虽然业内熟知,但对普通消费者而言的确没有什么号召力。某种意义上说,他们三家产品失败的核心首先是性能上的失败,而最后我们要说的英伟达就是另一个极端了。

  以前提起英伟达,人们都只拿它当显卡厂商,但自从2008年Tegra芯片问世以后,英伟达开始在移动领域大显身手,特别是全球首款双核Tegra 2、首款四核Tegra 3更是让英伟达达到顶峰,以强劲的性能拉开与对手的差距。但从Tegra 4开始,这种势头就开始下降,原因和TI非常相似,都是因为缺少了通信基带导致整机成本、设计难度高于竞争对手,即便图形性能再强也于事无补。于 是,2014年5月24日英伟达CEO黄仁勋在接受媒体采访时表示,英伟达已经决定撤离智能手机市场。

  当然,撤离手机芯片市场后,英伟达没有放弃Tegra芯片的研发,而是把目光集中到了移动游戏和汽车领域,自家也推出了Shield游戏掌机。最新一代 的Tegra X1更是凭借Maxwell的图形架构吊打所有移动芯片,117FPS的曼哈顿Offscreen测试结果整整甩开三星Exynos 7420的24FPS达4.8倍,而且其功耗比苹果的A8X还要低一些,如果制造工艺更换为最新的16nm/14nm相信用在手机上也不成问题,只是不知 道是否有厂商愿意却花这个功夫了。

  总结

  其实,当我们把目光放在这四家厂商为什么输了 时,不如更多的去看看高通、联发科、三星为什么赢了。高通和联发科除了拥有基带芯片这种关乎手机通讯最底层的技术,更重要的是它们面向手机厂商推出了一套 交钥匙式的研发方案,这种方案就好比建好的精装房,业主只用收拾点行李即可入住,大大降低了研发的时间和成本。三星虽然早前缺乏基带,但其却拥有行业内领 先的手机业务,能自产自销来维持芯片业务的运行,帮助手机降低成本,日积月累完成基带的研发。

  在ARM架构和部分通讯基带专利授权费没有降低的情况下,面对众多芯片厂商发起的价格战,退出SoC市场有时候是明智之举。比如,博通刚宣布退出手机芯 片业务,其股价就应声上涨。当然,手机厂商现在个个摩拳擦掌准备进入这一领域,目的多出于成本考虑和抢占话语权,但要在这个大佬盘踞、格局稳定的市场杀出 一条新路,其实并不容易。

关键字:博通  爱立信  英伟达

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/1209/article_46484.html
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