联发科明年推中高阶处理器X12,传红米3用?

2015-12-04 08:14:19来源: 集微网
    外媒gforgames报道称,有匿名消息人士透露,联发科计划于明年推出全新SoC处理器Helio X12(MT6795X),该处理器显然是Helio X10的升级版本,性能与三星Exynos 7422和高通高通Snapdragon 618/620相近。
 
据消息人士透露,Helio X12将采用64位八核Cortex A53核心,主频为2.25GHz,GPU采用700Hz PowerVR GX6250,支持双通道933MHz的LPDDR3,eMMC 5.1、USB 3.1,搭配最高2100万像素的摄像头,支持LTE Cat 6 网络,支持VoLTE,支持2x20MHz的载波聚合(CA),并采用台积电全新28nm HPC+的工艺制造。
我们从截图图可见,Helio X12因选用全新工艺提高了CPU主频,升级GPU,改进摄像头的ISP处理器,频段新增支持LTE 14 Band。据早期跑分显示,安兔兔最高跑到55000分,GeekBench单核跑分1100,多核达5400。与Helio X10在参数上变化不大的原因,可能为了采用Helio X10的厂商能够更轻松的升级。
 
据传小米将发布一款5寸屏的终端产品采用Helio X12,或许是红米系列下一代产品红米3或者其他。
 
最后gforgames指出,目前尚无法确定上述匿名者提供的X12消息的准确性。据集微网此前采访联发科共同营运长朱尚祖先生得知,明年除了在高阶市场Helio X20和Helio X30推出之外,中阶市场也会有新产品推出,也许就是这个Helio X12,至于红米是否采用这一平台,还要等产品上市才会知晓。

关键字:联发  X12

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/1204/article_46294.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
联发
X12

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved