塑胶IC的时代即将来临?

2015-12-03 08:21:55来源: eettaiwan
    ARM是欧洲有史以来最成功的半导体公司会是有争议的,以该公司的获利能力来看或许(还)并不是如此,但在全球影响力方面可以算是,在总市值部分当然肯定是。
而ARM能达到目前的成就,有部分来自于对处理器核心、软体处理堆叠,以及延伸至软体执行之闸极与电晶体架构/结构等相关事务之严谨与专注。ARM没有做的事情,是砸大钱在研发竞赛上,或是投资新创公司──虽然有些科技迷媒体记者还蛮希望他们这么做。

随着ARM这家公司不断壮大,以及IC越来越复杂──从需要思考数十亿电晶体的抽象过程,到量子力学物理学──再加上应用越来越多样化,该公司技术长Mike Muller旗下的研究人员,承担了更多推动整个产业界前进的责任,至少在思考“半导体研发该往哪走?”这个问题上。

因此当Muller在上个月于美国矽谷举办的年度ARM TechCon技术研讨会上,描述以塑胶材料实作的Cortex-M0处理器核心,至少能与ARM在早期的ARM-1媲美,我们应该要特别注意。(参考阅读:Starting all over again on plastic: ARM)

我们也应该注意ARM已经投资了至少一家锁定塑胶逻辑技术的新创公司Pragmatic Printing,这家新公司原本总部是在英国曼彻斯特(Manchester),后来搬到了ARM总部所在的剑桥(Cambridge)。(参考阅读:ARM backs printed electronics startup)。

当然,塑胶处理器核心的演进历程不会与矽晶片相同;塑胶电路不会有与矽晶片相同的摩尔定律(Moore's Law)来推升电晶体密度。而塑胶电子元件的性能也不会像以矽制作的相同元件一样好,但对一些物联网应用(IoT)可能已经足够了。



Muller在ARM年度技术大会上也叙述了一个塑胶IC的摩尔定律,也许看来并不如目前矽晶片的摩尔定律那样进展迅猛,但现在矽晶片的摩尔定律已经来到高点,塑胶IC版本的摩尔定律才刚刚起步。

现在是可以开始拥抱可编程塑胶电路的时候了…而且也许在30年之内,这个技术领域将会诞生一家超级成功的半导体公司!

关键字:塑胶IC

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/1203/article_46253.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved