大陆半导体强国梦 台湾助最后一公里

2015-11-30 08:29:39来源: 自由时报
    中国国务院去年中发布“国家集成电路发展推进纲要”,指“中国集成电路产业(即半导体)要突出芯片设计(即IC设计)—制造—封测全产业链布局”;由于台湾IC设计不仅技术领先,且上市柜公司本益比偏低,已成为中资眼中“俗搁大碗”的最佳选择。

大陆积极发展半导体产业,拟投资台湾IC设计龙头联发科,藉联发科已经建立的庞大专业技术及产业上下游连结,快速打造中国本土的IC设计产业。(资料照)
台湾IC设计业 “俗搁大碗”
目前台湾已开放中资投资国内的集成电路制造及半导体封测,仅限制不得具控制能力、须经专案审查;现拟松绑从未开放的IC设计业,等同向台湾开放我半导体业的“最后一哩路”。
除了“国家集成电路发展推进纲要”,中国国务院发布的“中国制造二○二五”,也指出在IT产业首重半导体,从IC设计、晶圆代工到封装测试,未来将高度“国产化”,掌握半导体生产设备制造能力。
中媒《二十一世纪经济报导》解读官方的政策,在半导体产业链中,设计是龙头,其资金需求不如晶片制造,且技术壁垒高于封装;另IC设计利润率较高,毛利率约五十%,晶圆制造约三十五%,封测约二十五%。因此,IC设计无疑是中资在半导体领域海外并购的首选。
报导并指出,随着中国对网路安全日益重视,未来中国终端厂商将使用更多国产芯片,不仅带动地方性半导体产业投资基金蜂拥,也预示中国半导体业海外并购潮才刚开始。
7成营收在中国 联发科难Say No
一位联发科主管无奈地说,联发科七成营收来自中国客户,成全球第二大手机晶片,靠的就是中国市场,面对中资参股,联发科没有“Say No”的权利。
去年底,联发科以三亿人民币投资中国“上海武岳峰集成电路信息产业基金”,该基金未来将投资中国半导体业,此事就被业界形容是“交保护费”。
晶圆代工大厂台积电也感受到中国IC设计的成长快速,一位台积电主管透露,中国华为集团旗下海思、紫光集团的展讯,都已是台积电十六奈米制程的客户,量产时程还比联发科早。
台积电内部估算,台湾、中国的IC设计业确实出现此消彼长趋势,中国客户来台积电投产成长快速,且以先进制程居多,已占台积电今年营收约七%,推估中国客户约近六○○亿元。

关键字:大陆  半导体

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/1130/article_46123.html
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