取消3.5mm耳机孔 iPhone 7传更薄

2015-11-30 08:28:08来源: 经济日报
    除传出苹果将在明年第一季或第二季推出新款4寸iPhone产品后,再有消息指出新款iPhone 7将取消3.5mm耳机孔设计,藉此让机身更为轻。而在取消3.5mm耳机孔设计后,预期苹果将以Lightning连接埠或蓝牙方式直接传递数位音源,或是透过转接器方式使用一般耳机配件。



根据日本MACお宝鉴定団部落格指出,下一款iPhone (可能为iPhone 7)预期将取消3.5mm耳机孔设计,并且透过Lightning连接埠或蓝牙方式直接传递数位音源,或是透过转接器方式使用一般耳机配件,同时也能进一步让机身更为轻薄。

目前类似的作法已经出现在中国Oppo R5手机,同时稍早前金立也藉由采用2.5mm耳机孔让手机厚度更薄。从苹果今年在12寸MacBook取消标准USB连接埠,改为让机身更薄的USB Type-C设计来看,新款iPhone 7朝向更轻薄的设计并非不可能。

苹果是否为了追求更轻薄机身而舍弃3.5mm耳机孔,目前还无法确认,但从目前苹果倾向使用数位音源的情况来看,藉由Lightning连接埠输出数位音源,藉此提供失真率更低声音效果,似乎有有其可能性。

关键字:Phone  7  

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/1130/article_46121.html
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