陆资参股台湾IC设计业 拟附四条件开放

2015-11-27 09:35:33来源: 经济日报
    经济部长邓振中日前接受“金融时报”访问指出,将力拚任内开放陆资来台参股IC设计业。他昨天出席立院经委会时强调,考量国际竞争趋势,未来若朝开放方向,将规划技术是否被不当转移到大陆、陆厂是否窃取商业机密、不当挖角及避免造成厂商外移等四大配套措施。

立院经委会昨邀请邓振中、中油董事长林圣忠,报告高雄后劲五轻关厂计画进度与厂区设置、土地后续处置、及与当地政府、居民沟通情形,和高雄气爆事件后续处置情形;并初审通过再生水资源发展条例草案,可望解决台湾工业区旱期用水困境。

邓振中会前接受媒体访问时指出,台湾IC产业的上中下游,除上游的设计业还没有开放,中游的制造、下游的封装测试都已有限度的开放,仅限制外资不能拥有控制权。

邓振中指出,以当前IC设计在国际竞争的情势来看,政府还有很多方面需要帮产业界多考虑。

他表示,若未来台湾朝着开放的方向走,配套措施的重点在于:技术会不会不当的被移转到中国大陆、陆资来台是否会窃取商业机密,人才是否会被不当挖角,导致未来产业外移空洞化等四大方向。

邓振中强调,政府在设计配套措施时,会多跟产业界讨论,让大家放心,并在有规范的状况下,有限度的开放,同时也会要求被投资的台湾公司,不可减少在台就业,及要求厂商承诺继续在台投资。

距年底仅剩不到一个多月,最快何时开放陆资来台参股?邓振中则回应,期盼任内能完成。他说,“该做什么,就要先弄清楚”,经济部会一步步尽量去做,唯有配套措施完整后,才会进一步开放。

经济部官员透露,邓振中的想法其实非常简单,就是要瞄准大陆市场,给国内业者空间,做出最佳的策略布局;若真开放陆资参股IC设计,将是有条件开放,而且一定是个案认定,不会是通案全都开放。

据了解,目前工业局持续跟业者沟通,“在适当时机、氛围也没有疑虑时,才会送件”;目前没有业界提出开放要求,因为业界倾向等待政府开放才送件。


经济部长邓振中昨(26)日表示,希望能在任内开放陆资来台参股国内的IC设计产业,但要有四大条件,包括技术不会被不当移转、陆资不能窃取商业机密、不会发生不当挖角、避免造成厂商外移。

他强调,经济部不会无条件开放,而是搭配相关配套、有规范的松绑,务必要确保台湾留住技术、人才和厂商。邓振中指出,从半导体产业的上中下游来看,中游的制造和下游的IC封测已有条件开放,陆资不能拥有控制权,短期内不会放宽限制;对于上游的IC设计,应在有规范的状态下开放,且须规划配套措施。

邓振中昨天赴立院经济委员会备询,他受访时表示,开放陆资投资我IC设计产业,必须要考虑四大问题:包括关键技术是否会被不当移转到大陆、商业机密是否会被对岸窃取、陆资是否会不当挖角、国内产业会不会移到对岸?这项配套一定要让大家放心,国内厂商也要承诺继续在台投资,才会考虑开放,不排除举行公听会。

关键字:陆资  IC设计业

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/1127/article_46058.html
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