热烈祝贺联芯科技1860获选CSIP中国芯最具市场表现产品

2015-11-27 09:29:10来源: 集微网官网
    
 
联芯科技钱国良祝贺“中国芯”工程十周年 
 
集微网消息,由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办的 2015 年度中国集成电路产业促进大会暨第十届“中国芯”颁奖典礼,今日在厦门隆重召开。本届大会主题为“推动整机与芯片联动,打造集成电路大产业链”,来自于工业和信息化部、集成电路企业、电子整机企业、相关行业协会和科研院所等机构为代表的15位专家参与了本届“中国芯“评审。 
 
中国集成电路产业促进大会是 IC 产业一年一度的嘉年华。自 2006 年开始,已连续举办九届,今年是第十个年头。在此次大会上,作为国内公开市场首款出货量上千万的智能终端芯片,联芯科技 28 nm LTE SoC 智能终端芯片 LC1860 荣获本次中国芯评选最具含金量的奖项——“中国芯最具市场表现产品”,这也是联芯科技十年来第三度荣膺“中国芯”奖项。 
对此,大唐半导体暨联芯科技总经理钱国良表示,“热烈祝贺 ‘中国芯’工程成功实施十周年! ‘中国芯’工程有力地带动了一批优秀集成电路产品及企业的推出。联芯科技非常荣幸先后获得多项 ‘中国芯’殊荣。我们推出的中国首颗商用 LTE SoC 芯片,更在短短六个月实现出货千万的佳绩!” 
 
2015 是“十二五”规划的收官之年,具有承上启下的特殊意义。国家集成电路产业政策陆续落地,政府投资基金、社会资本、上市公司等产业资本加速对中国集成电路产业链的全面布局,地方政府持续积极扶持,行业龙头企业实力增势显著,一批重点项目稳步推进,我国集成电路产业规模持续高速增长。 
国内市场已然成为全球集成电路市场增长的主要推动力之一。LC1860 作为联芯科技 2015 年度里程碑式的一款芯片产品,凭借出色的性能和领先的 SDR 软件无线电技术,一经推出即受到市场高度认可,适用于包括智能手机以及面向行业应用的多种智能终端的开发,基于 LC1860 的杀手级 4G 智能机红米 2A 目前销售更突破千万。 
 
集成电路产业的自主健康发展离不开中国芯企业的上下合贯,联芯科技将继续保持对移动终端芯片通信、工艺、运算等各方面能力的精进与开发。诚如钱国良总裁表示,联芯科技愿与产业链上下游一起,“以中国芯圆中国梦!”

关键字:联芯科技  1860

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/1127/article_46051.html
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