手机芯片2016年需求看弱 求生压力反令军备竞赛加速

2015-11-17 08:11:15来源: 集微网
   全球手机市场需求成长开始趋缓的压力虽然在2016年持续笼罩的机会很高,不过比起品牌手机业者缩减资本支出的动作,国内、外手机芯片供应商却出现新一轮的军备竞赛,包括高通(Qualcomm)、联发科,及展讯在2015年底、2016年初,都有推出新一代手机芯片解决方案的计划。
 
不但CPU运算速度要冲上2.2GHz起跳,CPU核心数也高达8~10核,甚至连采用的制程也要用14/16纳米世代来较量,在这手机芯片平均报价仍一路往下看的关键时刻,高通、联发科及展讯求生前哨战似乎已抢先开打。
 
高通采用三星电子(Samsung Electronics)14纳米制程技术的Snapdragon 820平台,已抢先一步问世,虽然在CPU核心数上减为4核,但在人性、感知介面,资讯保护功能等附加价值上,却提升了好几个层级。
 
显示在全球手机市场需求成长力道趋缓的关键时刻,高通决定重拾拿手的平台完整性、功能丰富性、应用未来性,效能最适性等竞争力,来说服品牌手机业者打造新一代旗舰产品。高通已预告多达60项终端移动装置产品采用Snapdragon 820方案,并可望在2016年第1季导入量产后,短期成效看来不差。
 
联发科也将在2015年底,重申三丛集设计的10核心Helio X20芯片解决方案胜果,搭配手机芯片全年出货量达4亿颗的预定水准,意谓全球手机芯片市占率也将更上层楼,显示联发科借由10核Helio X20搅乱中、高阶手机芯片市场一池春水的策略,还是收到一定程度的效果。
 
至于联发科预定采用台积电16纳米制程技术的新一代Helio X30芯片解决方案,内部目前也初步排定将在2016年世界通讯大会(MWC 2016)中展出,并规划2016年中配合客户首发新品。
 
展讯虽然仍慢上一拍,不过在8核手机芯片解决方案也将陆续现身,配合14/16纳米制程技术,在2016年也排定采用时程,作为2015年唯一没有缩减资本支出的手机芯片供应商。
 
甚至还逆势扩大研发团队,积极投入先进制程及芯片技术,2015年营收更成长至15亿美元水准,全球手机市场成长趋缓、芯片报价急坠,看在展讯眼中似乎都不算个事,预期该公司后续在手机芯片上的投资仍将只大不小。
 
台系IC设计业者指出,在景气逆风时通常芯片供应商会放慢新品推出步调,也适度缩减一些资本支出计划,将资金及资源放在旧品的成本结构改善下,以便过冬。
 
不过也有例外时刻,就是当终端芯片市场浮现关键淘汰赛程后,这时往往会大举增加资本支出,积极导入更先进制程技术,推出更杀手级芯片解决方案。
 
在2015年全球半导体产业景气明显转弱,2016年全球智能型手机市场需求成长力度也越看越差的这一刻,高通、联发科及展讯还拚命砸钱抢快推新品的行为,其实某种程度也透露彼此间的竞争求生压力。

关键字:手机芯片  需求看弱

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/1117/article_45701.html
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