或2016年中发布 Helio X30处理器参数曝光

2015-11-16 12:09:43来源: IT168.com
    进入11月份以后,华为海思发布了全新的麒麟950处理器,高通也发布了骁龙820处理器,三星更是紧随其后发布了Exynos 8890处理器。芯片厂商在纷纷在高端处理器领域发力,而台湾的芯片厂商联发科自然不会就此沉默。虽然联发科近期并没有新款高端处理器要发布,但其高管还是为我们带来了Helio X30处理器的部分参数,并表示该处理器将于2016年中发布。(文中配图来自网络)

  近日,联发科技新任COO朱尚祖在与媒体的交流中提到,目前Helio X20处理器已经有超过10个客户在设计产品中。同时他还透露,Helio X30处理器将于明年中推出,并会支持LPDDR4,UFS,以及通过插入手机对2Kx2K显示VR的支持,同时定位旗舰手机。按照朱尚祖的说法,Helio X30很有可能会在明年的6月份左右发布,而这一时间刚好与Helio X20处理器的发布时间相差一年。

  此外,有消息称Helio X30是一款由ARM Cortex-A72 2.5GHz四核+ARM Cortex-A72 2.0GHz双核+ARM Cortex-A53 1.5GHz双核+ARM Cortex-A53 1.0GHz双核构成的处理器,也就是说这仍将是一款十核心处理器。但值得一提的是,该处理器将有可能采用台积电的16nm工艺制程。而骁龙820以及Exynos 8890都将采用三星的14nm制程。

关键字:联发科  Helio  X30

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/1116/article_45672.html
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