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半导体设备制造商应用材料（Applied Materials）。
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半导体设备制造商应用材料（Applied Materials）上季
获利劲增逾30%，同时指出本季营收可望符合分析师预估，来自晶片制造商的订单出现回升迹象。
应材12日公布，在10月25日止的年度第4季期间，由于所得税提列的费用下降，净利较去年同期成长31%至3.36亿美元，每股盈余从21美分提高到28美分，高于分析师预期。
上季营收成长4.6%至23.7亿美元，略低于分析师预估的24亿美元。应材指出，上季订单较一年前成长7.5%至24.2亿美元。
晶片制造商会视手机到平面电视等产品需求调整支出计画，如果产能出现任何变化，最先会反映在他们向应材等这类供应商下的订单，因此应材的订单表现通常被视为半导体业景气风向球。
虽然来自晶片
代工厂的订单一直疲软，但其他晶片商正加码用于行动装置记忆体晶片方面的投资，例如
英特尔最近就公布斥资55亿美元，要让中国大连厂升级，做为重返记忆体市场的一步。B. Riley公司分析师艾利斯表示：“英特尔可能对应材有利。”
应材股价在13日早盘大涨逾5%至每股17.45美元，但今年来下跌逾30%。应材表示，预估在明年1月止的季度营收将比前季减少2%至9%，代表营收将介于21.5亿至23.2亿美元，符合预期。
应材营收
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