台积电、联发科合击 明年全面对决三星、高通

2015-11-14 15:05:12来源: Digitimes
   
    2016年台积电16纳米制程技术将借助重要客户联发科扮演冲锋主力,全面推向全球智能型手机芯片市场,并将与三星电子(Samsung Electronics)、高通(Qualcomm)的14纳米制程联盟展开正面对决,半导体业者指出,这场战役对于台积电及三星而言,就如同争取苹果(Apple)芯片订单情况,都有不能输的竞争压力。
 
     近期台积电董事长张忠谋公开鼓励联发科营运团队,表达联发科只要能保持核心技术,未来发展还是会蛮好的正面态度,由于联发科是台积电16纳米制程技术重要客户,联发科不仅摩拳擦掌将在2016年与高通在全球中、高阶智能型手机芯片市场拚战,更希望在台积电力助下,有效扩大全球手机芯片市场版图。
 
半导体业者表示,台积电对于16纳米制程技术已订下务必要赢的目标,在苹果A9芯片省电性议题上,台积电16纳米制程抢下不少分数,让近年来在晶圆代工领域大举挖角、砸钱的三星黯然失色,然面对高通新款Snapdragon 820手机芯片高举三星14纳米制程大旗,再度点燃14纳米与16纳米制程世代战火。
 
高通采用三星14纳米制程的Snapdragon 820芯片解决方案已率先问世,预计2016年首季正式量产,相较之下,联发科采用台积电16纳米制程的Helio X30芯片平台,则会在2016年初发表,预计第2季底、第3季初量产。
 
由于联发科与高通的新一代手机芯片解决方案,都是锁定全球中、高阶智能型手机市场,加上背后分别有台积电及三星两大阵营力挺,2016年双方战火受到业界高度瞩目。
 
半导体业者认为,尽管高通、Altera等业者订单在14/20纳米制程世代琶琵别抱,台积电恐怕是非战之罪,毕竟苹果订单的排挤效应太强,不过,台积电扮演全球芯片大厂的晶圆代工伙伴,若有机会赢回这些重量级芯片业者订单,台积电绝对会全力争取。
 
毕竟随着半导体制程技术往更新世代迈进,能够投入新世代制程的客户恐将愈来愈少,台积电若能挽回客户订单,将有助于其在全球晶圆代工市场独霸地位,后续营运展望亦将更佳。

关键字:台积电  三星  高通

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/1114/article_45583.html
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