展讯WCDMA SoC平台被三星Z3 Tizen智能手机采用

2015-11-12 23:00:44来源: EEWORLD
-展讯WCDMA SoC平台集成其首颗三合一无线连接芯片SC2331S
 
-SC7730SI芯片内置展讯首颗800万像素图像处理器(ISP)
 
    展讯通信(上海)有限公司(以下简称“展讯”),作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一,今日宣布其WCDMA SOC平台已被三星最新发布的Z3智能手机采用。
 
    三星Galaxy Z3智能手机拥有5.0” SAMOLED屏幕,采用了展讯WCDMA 28nm四核SoC平台,支持1GB RAM / 8 GB存储, SD卡最高扩展至128GB,内置2600mAh电池,支持1080p高清视频和1个800万像素摄像头。
 
    这款高度集成的WCDMA平台包含采用28nm工艺的1.3GHz四核WCDMA / HSPA(+)GSM / GPRS SC7730SI基带芯片、电源管理芯片SC2723S、射频芯片SR3532S及展讯首款三合一无线连接芯片SC2331S。
 
    SC2331S无线连接芯片集成了Wi-Fi(802.11b/g/n)、蓝牙4.0 A2DP,LE和FM RDS标准外设解决方案,从而简化了硬件设计和产品校准。
 
    这是展讯首次内置其自主研发的800万像素图像信号处理器(ISP)到基带芯片。它是一种专业的数字信号处理器,用于手机的数码相机中进行图像处理。这款流水线结构图像引擎可实现高速图像信号,并通过这一专业设计实现自动曝光/自动对焦/自动白平衡。
 
    展讯董事长兼首席执行官李力游博士表示,“我们非常荣幸与三星进行合作,推出我们全新三合一无线连接芯片SC2331S和首次内置ISP功能的基带芯片。在今天我们不仅可以为三星提供手机芯片,同时也将提供无线连接芯片,这对于展讯而言是一个里程碑。此外,我们为自主研发ISP特别是在图像处理细节方面付出了巨大的努力。最后,我们产品凭借其先进高品质的性能得到了三星的采用。随着智能手机在全球的快速普及,具有竞争力的四核处理器将持续吸引消费者越来越多的关注。展讯致力于为客户提供完整的移动平台解决方案从而推动客户迈向成功,在未来我们也将根据不同市场为客户提供定制化服务以满足其不同的需求。”

关键字:展讯

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/1112/article_45551.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
展讯

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved