朱尚祖:麒麟950不过MTK X20级别 X30明年Q2上市

2015-11-12 12:20:45来源: 集微网
    
集微网消息  文/刘洋
 
2015年11月11日,联发科朱尚祖先生与集微网等媒体交流了今年联发科的市场表现及产品布局。对于今年智能手机的整体市场表现,朱尚祖表示价格竞争很激烈,但联发科的表现还算满意。2014年联发科LTE芯片出货量在3000万左右,今年联发科在LTE市场的表现优于预期,预计LTE芯片的出货量超过1.5亿片,超过此前预期(1.2亿~1.4亿)。
 
对于未来两年(2016、2017)智能手机芯片市场的竞争,朱尚祖认为不会太大的格局转变,仍将以联发科与高通的竞争为主。联发科不看竞争,更多的是从市场中寻找机会。从整体的芯片市场来看,联发科以40亿美元营收,与高通每年170亿美元营收相比(扣掉苹果30~40亿美元的收入)仍有120亿美元的差距。未来两年整体市场变化不会很大,联发科将以中高阶市场为目标,希望从高通手中抢夺一定的市场份额。
 
朱尚祖指出,今年Helio X10、P10的表现相当不错,进入包括HTC、SONY、OPPO、MEIZU、乐视等品牌手机厂商的次旗舰型,联发科的成长在仍在继续。Helio X20的客户有超过10家,目前已交付到合作伙伴手中,预计今年底芯片出货,终端要等到明年初才能与消费者见面。Helio X20采用20nm TSMC工艺,整合联发科全模LTE Cat6 Modem,支持20+20双载波聚合至300Mbps,支持LTE FDD/TDD LTE/TD-SCDMA/CDMA 2000/EVDO等网络制式。
 
相对于华为海思麒麟950,Helio X20选择20nm工艺的原因更多的是从产能的角度考虑。朱尚祖讲道,从目前来看,今年第四季度到明年第一季度台积电16nm会全部支持苹果A9处理器,其他厂商无法从台积电手中得到16nm的产能保证,尤其以联发科现有的量而言。但明年下一代联发科LTE产品Helio X30将采用TSMC 16nm工艺,Modem支持到Cat 10/Cat 11,大约在明年中芯片将实现量产。
 
对未来3-5年的全球智能手机市场前景,朱尚祖认为将维持缓慢上涨的趋势,增长速度在5%~6%左右,但智能手机终端的平均单价会继续走高。因为消费者希望使用更好的产品,当然低端市场仍旧会以价格战为主。今年国产手机的价格战看似激烈,但其实终端的平均单价较往年还是有所提高。
 
日前,华为海思发布首款16nm A72的SoC处理器麒麟950,各项性能指标都有提升。对此,朱尚祖还是表示了一定的肯定。他认为在Modem上华为占有先天优势,但AP方面联发科要更好些。“非要拿联发科的芯片做对比的话,麒麟950的性能表现大致与Helio X20接近。”

关键字:朱尚祖  麒麟950

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/1112/article_45513.html
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