打败三星 台积电或拿下苹果A10大订单

2015-11-10 13:07:21来源: 泡泡网
     iPhone 6S的A9芯片交给了三星台积电两家厂商代工,而三星生产的14nm工艺的A9芯片却被质疑性能问题,闹得满城风雨,最后苹果也不得不出来解释,二者没有明显差异。近日据台媒报道,苹果或将其A10芯片的订单全部交给台积电,其领先的整合扇出晶圆级封装技术是拿下订单的重要原因。

  据悉苹果从去年开始就在开发自己的RF射频元件,而台积电的InFO WLP技术在散热性能,整合的RF射频元件,网络基带性能方面表现都更加出色,二者结合无疑也能在技术上有所提升。

  三星在3D IC封装技术方面暂时没有什么成果,因为技术落后失去苹果大订单对于三星来讲应该也是个不小的损失。不过对于A10芯片的最终制造商苹果方面还没有正式的对外宣布,让我们拭目以待吧。

关键字:苹果  台积电  三星

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/1110/article_45502.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
苹果
台积电
三星

小广播

独家专题更多

TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved